[发明专利]电化学器件

说明书

本发明提供连接可靠性优异的电化学器件。一种EDLC(2)，具有：元件主体(10)，其以夹着隔离物薄片(11)的方式层叠有一对内部电极(16、26)；外装薄片(4)，其覆盖元件主体(10)；密封部(40、42)，其以元件主体(10)在电解质溶液中被浸渍的方式密封外装薄片(4)的周缘部；引线端子(18、28)，其从外装薄片(4)的密封部(40、42)被引出到外侧。引线端子(18、28)的至少一个表面以形成有凹凸(180、280)的方式进行蚀刻。

技术领域

本发明涉及优选用作双电层电容器(EDLC)等的电化学器件。

背景技术

例如，如下述的专利文献1所示，根据IC卡等用途，超薄型的电化学器件备受注目。在这种电化学器件中，有时使用ACF(Anisotropic Conductive Film(各向异性导电膜))或ACP(Anisotropic Conductive Paste(各向异性导电膏体))将引线端子连接在IC卡等电路基板上。这是为了抑制连接部的厚度，得到最大限度地利用器件的薄度的薄型IC卡等。但是，在这种连接形态中，有可能使连接部的连接强度下降或者使连接电阻增大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-79836号公报

发明内容

本发明鉴于这种实际状况而完成，其目的在于，提供一种连接可靠性优异的电化学器件。

为了实现上述目的，本发明的第一观点所涉及的电化学器件，其特征在于，具有：

元件主体，其以夹着隔离物薄片的方式层叠有一对内部电极；

外装薄片，其覆盖所述元件主体；

密封部，其以所述元件主体在电解质溶液中被浸渍的方式密封所述外装薄片的周缘部；

引线端子，其从所述外装薄片的所述密封部被引出到外侧，

所述引线端子的至少一个表面以形成有凹凸的方式进行蚀刻。

在本发明的第一观点所涉及的电化学器件中，引线端子的至少一个表面以形成有凹凸的方式进行蚀刻。因此，引线端子的表面积变大，ACF或ACP所含的树脂和引线端子的粘结面积变大。其结果，通过锚定效应，电路基板和引线端子之间的紧贴性升高，电路基板和引线端子经由树脂而被牢固地连接。由此，电路基板和引线端子的连接强度提高，能够提高连接可靠性。

另外，通过加大引线端子的表面积，ACF或ACP所含的导电性颗粒和引线端子的接触面积变大。其结果，能够减小电路基板和引线端子的连接电阻，能够提高连接可靠性。

为了实现上述目的，本发明的第二观点所涉及的电化学器件，其特征在于，具有：

元件主体，其以夹着隔离物薄片的方式层叠有一对内部电极；

外装薄片，其覆盖所述元件主体；

密封部，其以所述元件主体在电解质溶液中被浸渍的方式密封所述外装薄片的周缘部；

引线端子，其从所述外装薄片的所述密封部被引出到外侧，

所述引线端子的至少一个表面的分光反射率按SCI(Specular ComponentInclude(包含镜面正反射光))方式为70％以下。