[发明专利]电感器有效

专利信息
申请号: 201910117839.6 申请日: 2019-02-15
公开(公告)号: CN110556237B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 金美昑;文炳喆;柳正杰 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 汪喆;包国菊
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电感器
【权利要求书】:

1.一种电感器,包括:

主体,包括支撑构件、线圈及包封所述支撑构件和所述线圈的包封部;以及

外电极,设置在所述主体的外表面上并且电连接到所述线圈,

其中,所述支撑构件包括通孔和与所述通孔分开的通路孔,

所述线圈包括设置在所述支撑构件的第一表面上的第一线圈和设置在所述支撑构件的与所述第一表面背对的第二表面上的第二线圈,

所述第一线圈和所述第二线圈通过填充所述通路孔的通路彼此连接,

所述通路连续地覆盖所述第一线圈的端表面和所述第二线圈的下表面的一部分,并且

所述第一线圈的所述端表面和所述通路孔的内表面大体上彼此共面。

2.如权利要求1所述的电感器,其中,所述第一线圈和所述第二线圈中的每个包括多个导电层。

3.如权利要求2所述的电感器,其中,第一种子层是所述第一线圈的所述多个导电层中的最底层,第二种子层是所述第二线圈的所述多个导电层中的最底层,所述第一种子层和所述第二种子层均具有矩形截面形状。

4.如权利要求3所述的电感器,其中,所述第一种子层的侧表面与所述通路孔分开。

5.如权利要求3所述的电感器,其中,所述第二种子层的下表面设置为在与所述支撑构件的第二表面相同的平面上包封所述通路孔。

6.如权利要求1所述的电感器,其中,所述通路直接连接到所述第一线圈的最内线圈图案的一端。

7.如权利要求1所述的电感器,其中,所述通路直接连接到所述第二线圈的最内线圈图案的一端。

8.如权利要求1所述的电感器,其中,设置在形成在所述第一线圈的一端处的第一种子层上的镀层与所述通路一体地形成。

9.如权利要求1所述的电感器,其中,所述第一线圈和所述第二线圈设置为相对于所述通路孔的垂直于所述支撑构件的虚拟中心线在所述支撑构件的长度方向上彼此偏离。

10.如权利要求1所述的电感器,其中,所述支撑构件的厚度为从10μm至30μm的范围。

11.如权利要求1所述的电感器,其中,所述支撑构件是绝缘膜。

12.如权利要求1所述的电感器,其中,所述包封部填充所述通孔。

13.如权利要求1所述的电感器,其中,所述第一线圈和所述第二线圈涂覆有绝缘层。

14.如权利要求13所述的电感器,其中,所述通路的表面被绝缘层覆盖。

15.如权利要求1所述的电感器,其中,所述通路的一个侧表面相对于所述通路孔的一个侧表面延伸到外侧。

16.一种电感器,包括:

主体,包括支撑构件、线圈和包封所述支撑构件和所述线圈的包封部,以及

外电极,设置在所述主体的外表面上并且电连接到所述线圈,

其中,所述支撑构件包括通孔和与所述通孔分开的通路孔,

所述线圈包括设置在所述支撑构件的第一表面上的第一线圈和设置在所述支撑构件的与所述第一表面背对的第二表面上的第二线圈,

所述第一线圈和所述第二线圈通过填充所述通路孔的通路彼此连接,

所述通路与所述第一线圈的镀层一体地形成,所述镀层是所述第一线圈的最上层,并且

所述通路与所述第二线圈的端表面间隔开。

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