[发明专利]一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺在审

专利信息
申请号: 201910118566.7 申请日: 2019-02-16
公开(公告)号: CN109600918A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 杨贤伟;叶华 申请(专利权)人: 福建世卓电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 线路铜箔 覆盖膜 悬空 焊盘 双面柔性线路板 柔性线路板 正面覆盖膜 反面焊盘 悬空线路 金手指 胶层 开窗 生产工艺 柔韧性 焊盘位置 生产效率 线路连通 正面焊盘 焊盘孔 布线 整洁
【权利要求书】:

1.一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板,其特征在于:具有在正面设有线路的线路铜箔,线路铜箔正面以胶层粘设有正面覆盖膜,正面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的正面焊盘、正面悬空焊盘、正面金手指;线路铜箔反面以胶层粘设有反面覆盖膜,反面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的反面焊盘、反面悬空焊盘、反面金手指,反面焊盘位置的线路铜箔开设有与正面的线路连通的焊盘孔;线路铜箔具有正面和反面均无覆盖膜的悬空线路,所述正面悬空焊盘和反面悬空焊盘位置对应地位于悬空线路的正面和反面。

2.如权利要求1所述的一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板,其特征在于:线路铜箔具有正面和反面均无覆盖膜的金手指悬空线路,所述正面金手指和反面金手指位置对应地位于金手指悬空线路的正面和反面,成为正面悬空金手指和反面悬空金手指。

3.如权利要求1所述的一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板的生产工艺,其特征在于:包括以下步骤:

A:数控加工钻出铜箔、正面覆盖膜、反面覆盖膜的对位定位孔;

B:将正面覆盖膜和反面覆盖膜需要裸露焊盘或金手指的部位用模具冲切开窗;

C:将开窗后的反面覆盖膜与铜箔,用治具对位组合、层压,形成一面为铜箔,另一面为开窗的反面覆盖膜,并露出规定位置焊盘或金手指的铜箔的半成品覆铜板;

D:半成品覆铜板进行双面贴干膜、双面对菲林、双面曝光、蚀刻、脱膜工序的加工,形成正面为线路铜箔,反面在覆盖膜有开窗的位置露出需要的焊盘或金手指的半成品,其中焊盘包括位于线路铜箔的反面的反面悬空焊盘;

E:然后在正面的线路铜箔上,用治具套对正面设有焊盘或金手指开窗的正面覆盖膜,并进行压合,得到正面有一层线路、正面和反面都有焊盘、具有正面金手指和反面金手指的半成品柔性线路板,其中焊盘包括位于线路铜箔的正面的正面悬空焊盘,正面悬空焊盘和反面悬空焊盘位置对应;

F:再经过烘烤、焊盘孔冲切、镀金或镀锡、外形冲切工序后,得到了介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板。

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