[发明专利]前置密封装置

说明书

本发明涉及一种用于密封圈的前置密封装置，具有基本上圆环形构成的由可导电的材料制成的电位补偿环(1)，所述电位补偿环密封地可与要密封的机器元件的要密封的表面接触，并且具有至少一个由软磁的材料制成的屏蔽环(2)，以用于屏蔽电磁的干扰波。

技术领域

本发明涉及一种用于密封圈的前置密封装置，其具有基本上圆环形构成的由导电的材料制成的电位补偿环，所述电位补偿环能够密封地与要密封的机器元件的要密封的表面接触。

背景技术

由DE 10 2013 000 982A1已知一种密封装置，其具有包括至少一个动态承受负荷的密封唇的密封圈和这样的前置密封装置。所述前置密封装置成轴向的距离相邻于密封唇设置并且由导电的材料制成。密封唇和前置密封装置密封地包围要密封的第一机器元件的要密封的表面，其中，第一机器元件以径向的距离相邻于第二机器元件设置。在通过所述径向的距离形成的间隙中，设置密封圈以及前置密封装置。第二机器元件接地到确定的接地电位上，其中，第一和第二机器元件由前置密封装置分别贴靠地接触并且由此导电地相互连接。

前置密封装置构成为电位补偿环并且例如由导电的、以PTFE浸渍的无纺织物制成。因此排除机器元件通过电压击穿的机械的损坏。

没有电位补偿时，相对彼此要密封的机器元件的机械的损坏可能由此产生，即，机器元件的不同大小的电位通过电压击穿补偿。具有不同的电位的机器元件越紧密地彼此相邻地配置，则这样的电压击穿越可能。电压击穿可以引起在具有相对较小的加载的机器元件上的材料去除并且引起在进行电压击穿的区域中的材料组织的变化。电磁的干扰波的有效的屏蔽、尤其是具有≥30MHZ频率的电磁的干扰波的有效的屏蔽通过电位补偿元件不可能实现。

由DE 10 2014 010 269A1已知另一种前置密封装置。所述前置密封装置具有由导电的并且空气可渗透的材料制成的基本上圆环形构成的盘和支承体，其中，所述盘相对于支承体构成为单独制造的零件并且与支承体连接。

支承体可以通过密封圈形成。

前置密封装置不只具有电位补偿的任务，而且也具有如下任务，即，阻止来自环境的污染物往前挤至密封圈的密封唇。

前置密封装置是脱耦的电桥。“脱耦”在这里理解为，例如与前置密封装置组合的密封圈的密封功能与电桥的功能脱耦，所述电桥的功能即避免电压击穿并且引起机器元件之间的电位补偿。

前置密封装置不与要密封的介质处于直接的接触中。在此有利的是，前置密封装置的电阻在前置密封装置的整个使用寿命期间基本上恒定。如果前置密封装置与要密封的介质接触，则阻抗不可计算地改变。

由DE 10 2010 018 270A1已知一种可导电的密封装置布置结构，其在混合车辆和电动车中使用。可导电的密封装置布置结构应该阻止，分布的RF能量导致不希望的干扰，例如对机动车中的收音机的干扰。所述不希望的干扰应该由此被阻止，即，密封圈由可导电的材料制成并且导电地在要密封的轴和壳体之间设置。

总体地，之前所述可导电的材料没有良好适合于对电磁的干扰波的使人满意的屏蔽，尤其是在如下情况中不适合，即，前置密封装置关联于电子移动性被使用并且电磁的干扰波因此具有经常≥30MHZ的频率。

发明内容

本发明的任务是，这样进一步改进开头所述类型的前置密封装置，使得其附加于密封功能具有其他的功能并且由此可以特别有利地在“电子移动性”的技术领域使用。尤其是应通过所述前置密封装置可以有效屏蔽具有≥30MHZ的频率的电磁的干扰波。

该任务按照本发明通过按照本发明所述的密封装置解决。

该任务通过一种用于密封圈的前置密封装置解决，所述前置密封装置具有基本上圆环形构成的由可导电的材料制成的电位补偿环，所述电位补偿环能够密封地与要密封的机器元件的要密封的表面接触，并且所述前置密封装置具有至少一个由软磁的材料制成的屏蔽环，以用于屏蔽电磁的干扰波。