[发明专利]一种沾锡方法和沾锡装置

权利要求书

1.一种沾锡方法，其包括以下步骤，其特征在于：

(1)提供一收容件，所述收容件具有一容腔，将锡料装入所述容腔；

(2)提供间隔设置的至少二沾锡件，每一所述沾锡件具有一沾锡区；

(3)提供一梳理件，所述梳理件具有至少一梳齿；

(4)将至少二所述沾锡件朝所述容腔的方向移动，两个所述沾锡件的所述沾锡区进入所述容腔，让所述锡料附设于所述沾锡区，且位于相邻两个所述沾锡区之间的所述锡料定义为一连接部，所述连接部粘连两个所述沾锡区；

(5)移动两个所述沾锡件或者移动所述梳理件，使所述梳齿位于附设有所述锡料的两个所述沾锡件之间，使得所述梳齿切割所述连接部，从而将两个所述沾锡区进行分离；

(6)所述沾锡件完成沾锡。

2.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述梳齿固定于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述沾锡件朝向所述梳齿移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述沾锡件向上移动，所述沾锡区从所述梳齿的下方移动到所述梳齿的上方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。

3.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述梳齿设于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述梳理件朝向所述沾锡件移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述梳齿向下移动，所述梳齿从所述沾锡区的上方移动到所述沾锡区的下方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。

4.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，所述梳齿设于所述锡料的上方，在所述步骤(5)中，将所述梳理件朝向所述沾锡件移动，使得所述梳齿进入相邻两个所述沾锡件之间，以及所述梳齿高于所述沾锡区，然后再将所述沾锡件向上移动，所述沾锡区从所述梳齿的下方移动到所述梳齿的上方，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区相互分离。

5.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(5)中，先将所述沾锡区至少部分浸没在所述锡料内，再让所述梳齿位于两个所述沾锡件之间。

6.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，所述沾锡件为一线缆，所述线缆具有导体和包覆所述导体的一外绝缘层，先将部分所述外绝缘层剥除，部分所述导体显露于所述外绝缘层从而形成所述沾锡区。

7.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(4)中，在所述沾锡区进入所述容腔之前，所述沾锡区披覆一层助焊剂。

8.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述沾锡装置进一步具有一加热件，在所述沾锡区进入所述容腔之前，所述加热件将所述锡料的温度加热至等于或大于295℃。

9.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，将多个所述沾锡件间隔成排设置，在所述步骤(3)中，将多个所述梳齿间隔成排设置，在所述步骤(5)中，使得每一所述梳齿位于每相邻的两个所述沾锡件之间，每个所述连接部均被对应的所述梳齿切割。

10.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，提供多个所述沾锡件，在所述步骤(3)中，所述梳理件设有至少两个所述梳齿，在所述步骤(5)中，使得两个所述沾锡区位于相邻两个所述梳齿之间，位于相邻两个所述梳齿之间的连接部不会被切割。