[发明专利]一种沾锡方法和沾锡装置

说明书

本发明公开了一种沾锡方法和沾锡装置，其包括以下步骤：(1)设有一收容件的一沾锡装置，收容件的侧壁围成一容腔，且在侧壁开设一通槽，将锡料装入容腔，且使得锡料高于通槽；(2)提供具有沾锡区的一沾锡件；(3)将沾锡件朝容腔的方向移动，沾锡区自通槽进入容腔，让锡料附设于沾锡区；(4)移动沾锡件，使附设有锡料的沾锡区从通槽内取出；(5)沾锡件完成沾锡。由于沾锡件沾锡完成后，不是自收容件上方退出再旋转，从而节约了收容件上方的空间。

【技术领域】

本发明涉及一种沾锡方法和沾锡装置，尤其是涉及一种减少沾锡不良的沾锡方法和沾锡装置。

【背景技术】

习知线缆的一种沾锡方法，沾锡装置具有一锡炉，其从上向下开设有一容腔，容腔的周围环绕有侧壁，容腔向上具有一开口，容腔内盛放锡液，将线缆一端的导体由水平状态旋转呈竖直状态，然后竖直地从开口的上方朝下插入容腔中，使得导体浸入容腔的锡液，再将线缆竖直提起，离开锡炉，最后将线缆从竖直状态再次旋转呈水平状态，之后粘附有锡液的导体与一外部电子元件进行焊接。

但是，这种沾锡方法的步骤繁琐，不利于提高生产效率，而且，沾取锡液后的导体再次经过旋转才能与外部电子元件进行焊接，在再次旋转的过程中，锡液会发生氧化现象，不利于导体与外部电子元件的焊接。

再者，锡炉的上方必须要预留足够的空间，线缆才能完成从水平状态旋转呈竖直状态，再从竖直状态旋转呈水平状态，如此，需要实现上述沾锡方法，需要预留足够大的空间，不利于小型化发展。

还有线缆的另一种沾锡方法，将线缆固定在水平状态，然后将锡条运送至线缆一端的导体上，再将锡条熔化，使得线缆一端的导体可以沾上锡液，最后将粘附有锡液的导体与外部电子元件焊接。但是，这种沾锡方法使得线缆的导体沾锡不均匀，不利于线缆与外部电子元件的焊接。

因此，有必要设计一种新的沾锡方法和沾锡装置，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种于沾锡装置的侧壁开设通槽，沾锡区直接自通槽进入沾锡装置沾锡，不需要旋转，从而减少沾锡不良率的沾锡方法和沾锡装置。

为了达到上述目的，本发明采用如下一种技术方案：

一种沾锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)设有一收容件的一沾锡装置，所述收容件的侧壁围成一容腔，且在所述侧壁开设一通槽，将锡料装入所述容腔，且使得所述锡料高于所述通槽；

(2)提供具有沾锡区的一沾锡件；

(3)将所述沾锡件朝所述容腔的方向移动，所述沾锡区自所述通槽进入所述容腔，让所述锡料附设于所述沾锡区；

(4)移动所述沾锡件，使附设有所述锡料的所述沾锡区从所述通槽内取出；

(5)所述沾锡件完成沾锡。

进一步，所述锡料为液体，在所述步骤(3)中，保持所述锡料的液面高于所述通槽。

进一步，在所述步骤(1)中，所述沾锡装置进一步具有高于所述通槽的一探测件和一补给件，当所述锡料与所述探测件分离时，所述补给件朝向所述容腔补给锡料，当所述锡料与所述探测件接触时，所述补给件停止向所述容腔补给锡料。

进一步，在所述步骤(3)中，所述沾锡区穿过所述通槽时，与所述通槽的内壁之间保持有间隙。

进一步，在所述步骤(3)中的所述沾锡区自所述通槽进入所述容腔之前，将所述沾锡区披覆上一层助焊剂。