[发明专利]一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具

权利要求书

1.一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述盖板的底面盖合在所述底座上，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽依次相邻设置，其中，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接，所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。

2.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述底座的四周边缘上部还设置有用于定位所述晶圆的卡槽，所述晶圆通过所述卡槽放置于所述底座内。

3.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第一掩膜板和第二掩膜板的相对两侧均设置有分别与所述第一边框凹槽对应的第一凹槽和与所述第二边框凹槽对应的第二凹槽。

4.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第一掩膜板通过厌氧胶与所述盖板的底面粘接。

5.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第二掩膜板通过厌氧胶与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。

6.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述通孔为矩形通孔，且所述多个通孔呈矩形排布。

7.根据权利要求6所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述通孔采用腐蚀加工工艺制成。

8.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述晶片挑选治具为金属材料，且采用阳极氧化工艺制成。

9.根据权利要求1-8任一项所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述晶片挑选治具的封装尺寸为1.2mm*1.0mm。