[发明专利]一种智能切片分析研磨系统

权利要求书

1.一种智能切片分析研磨系统，其特征在于，包括AP控制系统、自动取样系统、自动封胶系统、自动研磨分析系统以及放大显示系统，所述AP控制系统通讯连接所述自动取样系统、所述自动封胶系统、所述自动研磨分析系统以及所述放大显示系统对其工作进行控制并获取其工作参数。

2.根据权利要求1所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述AP控制系统包括微控制单元、切片及研磨分析应用系统，所述切片及研磨分析应用系统通过所述微控制单元进行数据信号的输出及获取。

3.根据权利要求2所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述自动取样系统为样品激光取样系统，所述切片及研磨分析应用系统将前期设定的取样要求传输至所述样品激光取样系统，所述样品激光取样系统按要求自动进行取样操作。

4.根据权利要求3所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述样品激光取样系统取样过程中所述放大显示系统进行实时监控和修正。

5.根据权利要求4所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述自动封胶系统包括封胶装置、水晶烘干系统以及排风系统，自动取样系统完成取样后样品进入自动封胶系统中，自动封胶系统根据所述切片及研磨分析应用系统的设定对样品进行自动封胶以及烘干。

6.根据权利要求5所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述的对样品进行自动封胶以及烘干的过程中所述放大显示系统进行实时监控和修正。

7.根据权利要求6所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，完成自动封胶以及烘干后的样品进入所述自动研磨分析系统中进行研磨分析，所述研磨分析根据所述切片及研磨分析应用系统的预设参数进行。

8.根据权利要求7所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述研磨分析的过程实时同步到所述放大显示系统中，并可通过所述放大显示系统进行人为交互控制。

9.根据权利要求8所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述研磨分析根据所述切片及研磨分析应用系统的预设参数包括研磨时间长度、每次研磨的尺寸，每次研磨所使用的砂纸型号、转动机构的转速以及微蚀参数。

10.根据权利要求9所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述自动研磨分析系统包括研磨系统、传动系统、切片微蚀系统、CCD监视系统、排污系统、固定机构以及进水系统。