[发明专利]一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料

权利要求书

1.一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料，其特征在于，所述超精密半导体材料的制备过程包括如下步骤：

(1)先利用切割设备将半导体材料切割出厚度为100～200μm的晶片；

(2)将晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上；

(3)在研磨机上研磨固定在支撑物上的晶片；

(4)对固定在支撑物上的晶片进行抛光处理；

(5)对抛光后的晶片进行表面清洗处理；

所述抛光处理的抛光液由以下组分组成：2wt％～4wt％的粒径为6nm～10nm氧化硅颗粒，20wt％～30wt％的粒径为30nm～80nm的氧化硅颗粒，6wt％～8wt％的粒径为120nm～140nm氧化硅颗粒，0.1wt％表面活性剂，1wt％的硫酸钠，氢氧化钠，余量为水，所述抛光液的pH为9.5～10.5；

所述表面活性剂为丙烯酸-丙烯酸酯-磺酸盐共聚物与β-萘酚聚氧乙烯醚按质量比1:1复配构成；

所述半导体材料为蓝宝石；

所述抛光处理的基本参数如下：压力为300克/平方厘米，上盘转速60rpm/min，下盘转速140rpm/min，抛光液流速为70ml/min，温度为25℃，抛光时间为2小时；

所述表面清洗处理包括依次使用去蜡清洗剂、丙酮、无水乙醇、去离子水超声清洗，然后采用冷风将样品吹干。

2.根据权利要求1所述的超精密半导体材料，其特征在于，所述支撑物为刚性的平板。