[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201910120314.8 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN109860254A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 刘晓霞;李飞;谢扶政;杨俊辉;张家祥;王康 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 衬底 焊盘 制备 非显示区 显示装置 线路层 弯折 走线 边框 柔性弯折部 连接区域 投影覆盖 制备工艺 显示区 窄边框 模组 排版 投影 背面 | ||
本发明涉及显示技术领域,公开一种显示面板及其制备方法、显示装置;其中,显示面板包括:衬底,具有显示区和非显示区,在所述非显示区设有过孔;焊盘,设置于所述衬底的背面,所述焊盘在衬底上的投影覆盖所述过孔在衬底上的投影;线路层,设置于所述衬底的正面,所述线路层包括多条走线,所述多条走线通过所述过孔与所述焊盘相连。相对于常规采用弯折方案的窄边框面板,上述显示面板的边框可以设计的更窄;再者,该显示面板无需弯折工艺,只在衬底上制备过孔即可,因此制备工艺也很简单。另外,由于模组(cell)正面不需要设置焊盘和柔性弯折部的连接区域,因此,该显示面板的cell的排版率也较高。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
目前全面屏已经成为电子产品的潮流,特别是智能手机产品,无论是显示配件厂商还是整机厂商,都在为扩大显示占比而努力;目前,现有全面屏采用的主流方案是焊盘部弯折(PAD BENDING)方案,即利用弯折的柔性基材和/或柔性电路板(FCB)使背面的电路与正面的线路连接起来;该方案虽然一定程度上缩小了边框,但是,由于该显示面板的边框宽度中还需要余留出用于弯折(Bending)的区域,因此,该方案的边框缩小范围会受到一定的限制,并且该方案中增加了BENDING工艺,制作过程也较复杂。
发明内容
本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,目的是提供一种边框更窄、且制备工艺更简单的显示面板。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种显示面板,包括:
衬底,具有显示区和非显示区,在所述非显示区设有过孔;
焊盘,设置于所述衬底的背面,所述焊盘在衬底上的投影覆盖所述过孔在衬底上的投影;
线路层,设置于所述衬底的正面,所述线路层包括多条走线,所述多条走线通过所述过孔与所述焊盘相连。
上述显示面板中,焊盘设置于衬底背面,衬底上设有过孔,衬底正面一侧的走线通过过孔与背面的焊盘连接,从而,该显示面板可以实现窄边框,并且,该显示面板无需柔性弯折部,节省了弯折区域,因此,相对于常规采用弯折方案的窄边框面板,该显示面板的边框可以设计的更窄;再者,相对于常规的窄边框显示面板,该显示面板无需弯折工艺,只在衬底上制备过孔即可,因此制备工艺也很简单。另外,由于模组(cell)正面不需要设置焊盘和柔性弯折部的连接区域,因此,该显示面板的cell的排版率也较高。
可选的,所述衬底上具有与所述多条走线一一对应的多个过孔,每条走线通过与其对应的过孔与所述焊盘相连。
可选的,所述过孔的数量小于所述走线的数量,每个所述过孔对应若干条走线,每条走线通过对应的过孔与所述焊盘相连。
可选的,所述非显示区围绕所述显示区设置;所述过孔沿所述显示区的边沿延伸和/或排列。
可选的,所述显示面板还包括:
电路组件,设置于所述衬底的背面一侧,与所述焊盘绑定连接。
可选的,所述电路组件包括集成电路、电路板、软性线路板、覆晶薄膜中的一个或几个。
可选的,所述衬底为柔性衬底;
所述显示面板还包括设置于所述衬底的背面一侧的保护层,所述保护层设有避让所述焊盘的缺口。
一种显示装置,包括上述任一项所述的显示面板。
一种显示面板的制备方法,包括:
在衬底的非显示区设置过孔;
在衬底的正面设置线路层,所述线路层包括多条走线,所述多条走线经过所述过孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的