[发明专利]高色域量子点灯条、制备方法及其背光模组在审
申请号: | 201910120668.2 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN109830475A | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 朱新远;黄海涛;刘晓东 | 申请(专利权)人: | 南通创亿达新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;G02F1/13357 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
地址: | 226400 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装层 隔热 发光芯片 色域 阻水 阻氧 量子点层 点灯 量子 背光模组 制备 电路基板顶面 量子点材料 电路基板 工艺损耗 紧密设置 显示效果 顶面 封装 固化 | ||
1.一种高色域量子点灯条,其特征在于,包括电路基板、发光芯片、隔热封装层、量子点层和阻水阻氧封装层,若干所述发光芯片设于所述电路基板顶面,所述隔热封装层固定设于所述发光芯片顶面,所述阻水阻氧封装层与所述述隔热封装层相对紧密设置,所述量子点层设于所述隔热封装层与所述阻水阻氧封装层之间。
2.根据权利要求1所述的高色域量子点灯条,其特征在于,所述量子点层由含有绿色量子点、红色量子点、封装胶水、扩散粒子、抗氧化剂的材料制成。
3.根据权利要求1所述的高色域量子点灯条,其特征在于,所述隔热封装层由含有隔热材料、封装胶水、扩散粒子、防老化助剂的材料制成。
4.根据权利要求3所述的高色域量子点灯条,其特征在于,所述隔热材料包括纳米粘土、氮化铝、氧化铍、铝粉中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的高色域量子点灯条,其特征在于,阻水阻氧封装层由含有阻隔材料、封装胶水、扩散粒子、防老化助剂的材料制成。
6.根据权利要求5所述的一种高色域量子点灯条,其特征在于,所述阻隔材料包括乙烯-乙烯醇无规共聚物、氧化硅、氧化铝、聚丙烯和聚偏二氯乙烯中的一种或多种。
7.一种高色域量子点灯条制备方法,其特征在于,包括:
将若干发光芯片设置在电路基板上;
在所述发光芯片表面点滴隔热封装层胶水并固化,得到隔热封装层;
在所述隔热封装层表面点滴量子点层胶水并固化,得到量子点层;
在所述量子点层表面点滴阻水阻氧封装层胶水并固化,得到阻水阻氧封装层。
8.据权利要求7所述的高色域量子点灯条制备方法,其特征在于,所述在所述隔热封装层表面点滴量子点层胶水并固化得到量子点层的步骤之前,包括:
将量子点粉进行高分子材料包裹处理后溶于封装胶水并搅拌均匀,得到量子点层胶水。
9.一种背光模组,包括背光模组透镜、反射膜、金属背板、扩散板或导光板、扩散膜、增亮膜和液晶显示面板,其特征在于,还包括高色域量子点灯条,所述高色域量子点灯条包括电路基板、发光芯片、隔热封装层、量子点层和阻水阻氧封装层,若干所述发光芯片设于所述电路基板顶面,所述隔热封装层固定设于所述发光芯片顶面,所述阻水阻氧封装层与所述述隔热封装层相对紧密设置,所述量子点层设于所述隔热封装层与所述阻水阻氧封装层之间;
所述反射膜设于所述金属背板底部和内侧,所述电路基板设于所述金属背板底部或内侧,若干所述背光模组透镜对应设置于所述电路基板顶面,且所述背光模组透镜与所述发光芯片相对设置,所述扩散膜包括上扩散膜和下扩散膜,所述增亮膜包括上增亮膜和下增亮膜,所述扩散板或导光板设置于所述高色域量子点灯条上方或侧面,其上依次搭配下扩散膜、下增亮膜、上增亮膜、上扩散膜和液晶显示面板。
10.根据权利要求9所述的背光模组,其特征在于,所述背光模组透镜包括透镜本体,所述透镜本体设有光源安装槽、入光面、反光面和出光面,所述透镜本体由光学级材料制成。
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