[发明专利]一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质有效
申请号: | 201910120689.4 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN109887850B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 李涌伟;王先彬;汪飞艳 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/49 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 李梅香;张颖玲 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 多点 焊接 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
本申请实施例公开了一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质。该方法包括,确定3D封装中需要相互连接的M条接线;将所述M条接线焊接在相互连通的同一组合焊盘上,形成N个焊接点;其中,M和N为大于等于2的正整数,N小于等于M。本申请实施例所公开的3D封装中将焊接在一起的多条接线进行分组,分别焊接在不同的焊接点上,从而有效提升了焊接的可靠性,防止虚焊脱落。
技术领域
本申请实施例涉及半导体制造技术,涉及但不限于一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质。
背景技术
在半导体制造领域,3D封装为多层的堆叠形式,通常需要将多条接线以堆积的形式焊接在一个焊盘上,而这种方式的工艺难度较大,容易产生应力形变,机械强度差,容易发生虚焊或脱落的情况,可靠性差,从而引起良品率的下降。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质。
本申请实施例的技术方案是这样实现的:
本申请实施例提供一种3D封装多点焊接的方法,该方法包括:
确定3D封装中需要相互连接的M条接线;
将所述M条接线焊接在相互连通的同一组合焊盘上,形成N个焊接点;其中,M和N为大于等于2的正整数,N小于等于M。
本申请实施例还提供一种3D封装多点焊接的装置,该装置包括:
确定单元,配置为确定3D封装中需要相互连接的M条接线;
焊接单元,配置为将所述M条接线焊接在相互连通的同一组合焊盘上,形成N个焊接点;其中,M和N为大于等于2的正整数,N小于等于M。
本申请实施例还提供一种3D封装多点焊接的设备,该设备包括:存储器、处理器及操作部件,存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时控制所述操作部件实现上述3D封装多点焊接的方法。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质中存储有计算机可执行指令,该计算机可执行指令配置为执行上述3D封装多点焊接的方法。
本申请实施例中,3D封装中需要焊接在一起的多条接线进行分组,分别焊接在不同的焊接点上,有效提升了焊接的可靠性,防止虚焊脱落。
附图说明
图1A为3D封装的焊接原理示意图;
图1B为将多条接线焊接在一个焊盘上的扫描电镜图像;
图2为本申请实施例提供的一种3D封装多点焊接的方法实现流程示意图;
图3A为本申请实施例的组合焊盘的一种组成结构示意图;
图3B为本申请实施例的组合焊盘的另一种组成结构示意图;
图4A为本申请实施例的一种情况的焊接原理示意图;
图4B为本申请实施例的另一种情况的焊接原理示意图;
图4C为本申请实施例的又一种情况的焊接原理示意图;
图5为本申请实施例的一种3D封装多点焊接的装置的组成结构示意图;
图6为本申请实施例的一种3D封装多点焊接的设备的实体示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造