[发明专利]一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 201910120689.4 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN109887850B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 李涌伟;王先彬;汪飞艳 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L23/49
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 李梅香;张颖玲
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 多点 焊接 方法 装置 设备 存储 介质
【说明书】:

本申请实施例公开了一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质。该方法包括,确定3D封装中需要相互连接的M条接线;将所述M条接线焊接在相互连通的同一组合焊盘上,形成N个焊接点;其中,M和N为大于等于2的正整数,N小于等于M。本申请实施例所公开的3D封装中将焊接在一起的多条接线进行分组,分别焊接在不同的焊接点上,从而有效提升了焊接的可靠性,防止虚焊脱落。

技术领域

本申请实施例涉及半导体制造技术,涉及但不限于一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质。

背景技术

在半导体制造领域,3D封装为多层的堆叠形式,通常需要将多条接线以堆积的形式焊接在一个焊盘上,而这种方式的工艺难度较大,容易产生应力形变,机械强度差,容易发生虚焊或脱落的情况,可靠性差,从而引起良品率的下降。

发明内容

有鉴于此,本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质。

本申请实施例的技术方案是这样实现的:

本申请实施例提供一种3D封装多点焊接的方法,该方法包括:

确定3D封装中需要相互连接的M条接线;

将所述M条接线焊接在相互连通的同一组合焊盘上,形成N个焊接点;其中,M和N为大于等于2的正整数,N小于等于M。

本申请实施例还提供一种3D封装多点焊接的装置,该装置包括:

确定单元,配置为确定3D封装中需要相互连接的M条接线;

焊接单元,配置为将所述M条接线焊接在相互连通的同一组合焊盘上,形成N个焊接点;其中,M和N为大于等于2的正整数,N小于等于M。

本申请实施例还提供一种3D封装多点焊接的设备,该设备包括:存储器、处理器及操作部件,存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时控制所述操作部件实现上述3D封装多点焊接的方法。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质中存储有计算机可执行指令,该计算机可执行指令配置为执行上述3D封装多点焊接的方法。

本申请实施例中,3D封装中需要焊接在一起的多条接线进行分组,分别焊接在不同的焊接点上,有效提升了焊接的可靠性,防止虚焊脱落。

附图说明

图1A为3D封装的焊接原理示意图;

图1B为将多条接线焊接在一个焊盘上的扫描电镜图像;

图2为本申请实施例提供的一种3D封装多点焊接的方法实现流程示意图;

图3A为本申请实施例的组合焊盘的一种组成结构示意图;

图3B为本申请实施例的组合焊盘的另一种组成结构示意图;

图4A为本申请实施例的一种情况的焊接原理示意图;

图4B为本申请实施例的另一种情况的焊接原理示意图;

图4C为本申请实施例的又一种情况的焊接原理示意图;

图5为本申请实施例的一种3D封装多点焊接的装置的组成结构示意图;

图6为本申请实施例的一种3D封装多点焊接的设备的实体示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。

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