[发明专利]微型化光学投射模块有效
申请号: | 201910121603.X | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN110196528B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 张育誉;任永昌 | 申请(专利权)人: | 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 武玉琴;冷文燕 |
地址: | 213123 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 光学 投射 模块 | ||
1.一种微型化光学投射模块,其特征在于,包括:
一附加电路板;
一光源组合,具有多个光源单元置放于所述附加电路板,每一所述光源单元为一发光芯片或一发光封装结构,每一所述光源单元具有一默认投影图案,所述默认投影图案形成所述发光芯片的表面或在所述发光封装结构的一封装体的表面;
一投影镜片,置于所述光源单元的上方,所述投影镜片形成有多个透镜单元,多个所述透镜单元排列成阵列方式并且彼此相接,所述多个透镜单元具有一前焦面;
其中一个所述光源单元的所述默认投影图案置于其中一个所述透镜单元的所述前焦面,从而投射一结构光照明;
其中另一个所述光源单元的所述默认投影图案不位于其中另一个所述透镜单元的所述前焦面,从而投射一泛光照明。
2.如权利要求1所述的微型化光学投射模块,其特征在于,还包括第一封装层及第二封装层,所述第一封装层形成于所述附加电路板上并且覆盖所述多个光源单元,所述第二封装层形成于所述第一封装层上,其中所述多个透镜单元一体成型地形成于所述第一封装层或所述第二封装层,其中所述第一封装层的折射率不同于所述第二封装层的折射率。
3.如权利要求1或2所述的微型化光学投射模块,其特征在于,其中两个所述光源单元具有不同的高度,其中至少两个所述透镜单元具有相同的曲率半径分别对应于两个所述光源单元;其中一个所述透镜单元的等效焦长相等于所述透镜单元的底面至其中一个相对应的所述光源单元的发光表面,从而所述光源单元投射结构光;其中另一个所述透镜单元的等效焦长不等于另一个所述透镜单元的底面至另一个相对应的所述光源单元的发光表面,从而另一个所述光源单元提供泛光照明。
4.如权利要求1或2所述的微型化光学投射模块,其特征在于,其中两个所述光源单元具有相同的高度,其中两个所述透镜单元具有不同的曲率半径且分别对应于至少两个所述光源单元;其中一个所述透镜单元的等效焦长相等于所述透镜单元的底面至其中一个相对应的所述光源单元的发光表面,从而所述光源单元投射结构光;其中另一个所述透镜单元的等效焦长不等于另一个所述透镜单元的底面至另一个相对应的所述光源单元的发光表面,从而另一个所述光源单元提供泛光照明。
5.如权利要求2所述的微型化光学投射模块,其特征在于,所述第二封装层的折射率大于所述第一封装层的折射率,所述第一封装层与所述第二封装层的折射率位于1.3至1.8。
6.如权利要求1或2所述的微型化光学投射模块,其特征在于,所述多个透镜单元的曲率半径位于0.05毫米至1.55毫米。
7.如权利要求1或2所述的微型化光学投射模块,其特征在于,相邻的两个所述发光芯片之间的间距为0.1毫米至0.5毫米。
8.如权利要求1或2所述的微型化光学投射模块,其特征在于,所述默认投影图案具有多条直线状且平行的条纹,其中所述条纹的宽度介于0.02毫米至0.08毫米之间,任意两个相邻的所述条纹之间的间距介于0.04毫米至0.16毫米之间,其中投影于目标屏幕的线条数量为所述条纹的数量两倍加一。
9.如权利要求1或2所述的微型化光学投射模块,其特征在于,所述默认投影图案具有多个穿孔呈阵列状,其中所述穿孔的直径介于0.02毫米至0.08毫米之间,任意两个相邻的所述穿孔之间的间距介于0.04毫米至0.16毫米,其中投影于目标屏幕的黑点数量为所述穿孔的数量四倍。
10.如权利要求1或2所述的微型化光学投射模块,其特征在于,所述光源单元为一发光芯片,所述发光芯片为垂直共振腔面射型雷射结构,所述发光芯片的金属电极形成多个孔洞供雷射光发射出来,其中投影于目标屏幕的光点数量为所述孔洞的数量四倍。
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