[发明专利]装配基板的配置结构、摄像元件基板的配置结构及摄像装置有效

专利信息
申请号: 201910121868.X 申请日: 2019-02-19
公开(公告)号: CN110233952B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 内藤拓朗 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/247;G03B17/55
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装配 配置 结构 摄像 元件 装置
【权利要求书】:

1.一种将第1、第2装配基板的装配部彼此相向而对地配置的装配基板的配置结构,其特征在于:

所述第1、第2装配基板具有所述装配部的最大高度在低阈值以下的低区域,和所述装配部的最大高度大于所述低阈值且在高阈值以下的高区域,

所述第1装配基板的所述低区域和所述第2装配基板的所述高区域相向而对的同时,所述第1装配基板的所述高区域和所述第2装配基板的所述低区域相向而对。

2.根据权利要求1所述的装配基板的配置结构,其特征在于:

在使得所述第1、第2装配基板在平行于基板平面的方向上作相对移动来组装时,是在所述第1、第2装配基板的所述低区域彼此相向而对之后,所述第1装配基板的所述低区域和所述第2装配基板的所述高区域相向而对,同时,所述第1装配基板的所述高区域和所述第2装配基板的所述低区域相向而对。

3.根据权利要求1或2所述的装配基板的配置结构,其特征在于:

所述第1、第2装配基板具有位于所述低区域和所述高区域之间的散热区域。

4.根据权利要求3所述的装配基板的配置结构,其特征在于:

所述散热区域由形成在所述低区域和所述高区域之间的散热平面部构成,并且所述第1、所述第2装配基板的所述散热平面部彼此相向而对。

5.根据权利要求1所述的装配基板的配置结构,其特征在于:

所述第1、第2装配基板具有向所述第1、第2装配基板供电的电源电路,所述电源电路的上游部配置在所述高区域,所述电源电路的下游部配置在所述高区域和/或所述低区域。

6.一种将第1、第2摄像元件基板的装配部彼此相向而对地配置的摄像元件基板的配置结构,其特征在于:

所述第1、第2摄像元件基板具有所述装配部的最大高度在低阈值以下的低区域,和所述装配部的最大高度大于所述低阈值且在高阈值以下的高区域,

所述第1摄像元件基板的所述低区域和所述第2摄像元件基板的所述高区域相向而对的同时,所述第1摄像元件基板的所述高区域和所述第2摄像元件基板的所述低区域相向而对。

7.根据权利要求6所述的摄像元件基板的配置结构,其特征在于:

在使得所述第1、第2摄像元件基板在平行于基板平面的方向上作相对移动来组装时,是在所述第1、第2摄像元件基板的所述低区域彼此相向而对之后,所述第1摄像元件基板的所述低区域和所述第2摄像元件基板的所述高区域相向而对,同时,所述第1摄像元件基板的所述高区域和所述第2摄像元件基板的所述低区域相向而对。

8.根据权利要求6或7所述的摄像元件基板的配置结构,其特征在于:

所述第1、第2摄像元件基板具有位于所述低区域和所述高区域之间的散热区域。

9.根据权利要求8所述的摄像元件基板的配置结构,其特征在于:

所述散热区域由形成在所述低区域和所述高区域之间的散热平面部构成,并且所述第1、所述第2摄像元件基板的所述散热平面部彼此相向而对。

10.根据权利要求6所述的摄像元件基板的配置结构,其特征在于:

所述第1、第2摄像元件基板具有向所述第1、第2摄像元件基板供电的电源电路,所述电源电路的上游部配置在所述高区域,所述电源电路的下游部配置在所述高区域和/或所述低区域。

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