[发明专利]一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板在审

专利信息
申请号: 201910123030.4 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN109714884A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 胡兰芳;王慧元;李晓莉;李静 申请(专利权)人: 上海微小卫星工程中心
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L31/052
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 陆黎明
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 铜层 太阳电池阵 复合基板 绝缘层 导热 环氧玻纤布 太阳电池片 光能转化 基材内部 上下表面 效率增加 小卫星 多层 基板 能源
【权利要求书】:

1.一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,包括:

复合基板层,位于所述PCB基板的中间层;

第一铜层,覆于所述复合基板层的第一表面;

第二铜层,覆于所述复合基板层的第二表面;

第一绝缘层,覆于所述第一铜层的外表面;

第二绝缘层,覆于所述第二铜层的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,

所述第一铜层通过胶粘方式贴覆在所述复合基板层的第一表面;

所述第二铜层通过胶粘方式贴覆在所述复合基板层的第二表面;

所述第一绝缘层通过胶粘方式贴覆在所述第一铜层的外表面;

所述第二绝缘层通过胶粘方式贴覆在所述第二铜层的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,所述复合基板层由多层环氧玻纤布基板组合形成,包括:

第一基板层,位于所述复合基板层的中间层,所述第一基板层的上下表面分别贴覆第三铜层与第四铜层;

第二基板层,通过胶粘方式贴覆在所述第三铜层的外表面;

第三基板层,通过胶粘方式贴覆在所述第四铜层的外表面。

4.根据权利要求3所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,所述第一基板层、所述第二基板层、所述第三基板层都采用FR-4环氧波纤布基板。

5.根据权利要求1所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,所述第一铜层的厚度范围是15~20微米,所述第二铜层的厚度范围是15~20微米。

6.根据权利要求1所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,所述第一绝缘层与所述第二绝缘层采用聚酰亚胺薄膜。

7.根据权利要求6所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,所述第一绝缘层的厚度范围是15~20微米,所述第一绝缘层的厚度范围是15~20微米。

8.根据权利要求1所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,在所述PCB基板开设多个贯穿的导热孔。

9.根据权利要求8所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,所述导热孔呈阵列分布。

10.根据权利要求1所述的一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板,其特征在于,在所述PCB基板内部埋设测温元件。

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