[发明专利]用于半导体设备的上下位机信息同步系统及方法

说明书

本发明公开了一种用于半导体设备的上下位机信息同步系统。该系统包括上位机、下位机以及系统数据库，所述系统数据库分别与所述上位机、所述下位机通信连接。所述上位机与所述下位机用于记录半导体设备的硬件信息以及工艺执行过程中的事件过程信息，且所述上位机和所述下位机基于数据镜像机制实现信息同步，并且将同步的信息反馈给所述系统数据库。本发明实现了在软件异常情况下的灵活选择处理方式和硬件信息的同步管理机制，完善了工艺过程中异常处理能力，有助于提升硬件信息的真实性和可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，具体地，涉及一种用于半导体设备的上下位机信息同步系统及方法。

背景技术

在半导体设备中进行的工艺通常以硅片作为产品载体，在硅片进行一系列的工艺加工形成工艺半成品或者成品。通常情况下进行硅片工艺加工是通过工业机械手传入和传出设备的，由于设备的不同，一次进行加工的晶圆和装载晶圆的Foup(Front openingunified pod，正面开口标准箱)也是不同的。例如立式氧化炉一次可以加工1-141片不等的晶圆，如图1所示，其中，表示晶圆，表示插槽。当设备进行工艺时，，如果设备出现异常，如断电的情况或者上下位机任意一台控制系统断电的情况，重启控制设备后往往会出现上下位机对进入设备进行的晶圆和Foup记录不相同的情况。目前解决设备工艺异常情况下设备上下位机Foup和晶圆等硬件同步的方法是通过客户的数据库记录和目测设备中Foup位置和晶圆进行匹配进行确认。

立式氧化炉设备是半导体生产线上的重要设备，主要用于半导体生产线的氧化和淀积工艺。该设备的结构如图2所示。在该设备中晶圆完整工艺的传输的过程如下：

(1)用户或者FA(Factory Automation，工厂自动化)端将Stocker(晶舟存储柜)放置在Station(站)A或者站B上，然后Foup Robot(Foup机械手)将站A/B上的晶舟存储柜中的Foup取出放置在具有缓存功能的Shelf(货架)上，通常情况下货架拥有16或更多个站用于放置Foup。然后Foup机械手将Foup放置在站C或者站D上，通过WTM(Wafer ThinknessMeasure，晶圆厚度测量)对Foup进行Mapping(图形布置)处理，最后Foup机械手将Foup从站C/D上放置到货架上。这种将Foup从站A/B进入货架的过程被称为CarrierIn(搬入)；

(2)由Wafer Robot(晶圆机械手)取出Station C/D上的晶圆并按照一定要求逐步放入Boat(晶舟)中，我们称之为Charge(载入)过程；

(3)晶舟进入工艺腔室中进行工艺处理，我们称之为工艺过程；

(4)工艺结束后，晶舟从工艺腔室中出来，然后晶圆机械手将工艺后的晶圆从晶舟上逐个传输到Station C/D上的Foup上，其原则是从哪个Foup来要放进哪个Foup上。晶圆从晶舟到Foup上的过程为disCharge(载出)；

(5)最后，Foup机械手将Station C/D上的Foup取出放置货架上，并将Foup放置在Station A/B上完成整个工作过程，这个过程被称为为CarrierOut(搬出)。

由上可知，整个过程通过CarryIn→Charge→Process→DisCharge→CarrierOut五个过程完成。在软件控制系统中，传输过程CarryIn，Charge，DisCharge，CarrierOut由TMC(Transfer Module Controller，传输模块控制器)进行管理，工艺控制过程由PMC(Process Module Controller，工艺模块控制器)控制，CTC(Cluster Tool Contronller，集束型控制器)进行PMC和TMC的调度管理和控制。在整个软件系统中，CTC在一台控制系统中，称之为上位机，TMC和PMC在另外一台控制电脑中，称之为下位机。