[发明专利]一种基于同轴硅通孔的可配置三维微波滤波器

权利要求书

1.一种基于同轴硅通孔的可配置三维微波滤波器，其特征在于，自上而下依次包括接地层(1)、第一互连层(2)、硅通孔电容层(3)以及第二互连层(4)，其中，

第一互连层(2)上设置有多个第一连接件(21)，所述第二互连层(4)上设置有多个第二连接件(41)；

所述接地层(1)包括地引出端(11)，所述地引出端(11)作为所述可配置三维微波滤波器的地端；

所述硅通孔电容层(3)包括衬底(31)和穿透所述衬底(31)的多个硅通孔结构(6)；

所述多个硅通孔结构(6)通过所述多个第一连接件(21)和所述多个第二连接件(41)依次首尾连接，形成一立体螺旋电感器(5)；

每个所述硅通孔结构(6)沿轴向方向从外向内依次包括隔离介质环(61)、外层金属环(62)、电容介质环(63)和内层金属柱(64)；

所述地引出端(11)包括相互平行的第一电容接地极板(111)和第二电容接地极板(112)，其中，

所述第一电容接地极板(111)包括至少一个第一伸出部(1111)，一个所述第一伸出部(1111)与一个所述硅通孔结构(6)的内层金属柱(64)接触；

所述第二电容接地极板(112)包括至少一个第二伸出部(1112)，一个所述第二伸出部(1112)与一个所述硅通孔结构(6)的内层金属柱(64)接触。

2.根据权利要求1所述的可配置三维微波滤波器，其特征在于，所述第一互连层(2)上还设置有输入件(22)和输出件(23)，所述输入件(22)连接至所述立体螺旋电感器(5)的输入端，所述输出件(23)连接至所述立体螺旋电感器(5)的输出端。

3.根据权利要求1所述的可配置三维微波滤波器，其特征在于，所述多个第一连接件(21)平行设置，分别连接相应所述硅通孔结构(6)的外层金属环(62)的上端；所述多个第二连接件(41)平行设置，分别连接相应所述硅通孔结构(6)的外层金属环(62)的下端，以形成所述立体螺旋电感器(5)。

4.根据权利要求1所述的可配置三维微波滤波器，其特征在于，所述硅通孔结构(6)的直径为25-30μm。

5.根据权利要求1所述的可配置三维微波滤波器，其特征在于，多个所述硅通孔结构(6)排列成2*N的硅通孔结构阵列，包括第一列硅通孔结构和第二列硅通孔结构，其中，N≥2。

6.根据权利要求5所述的可配置三维微波滤波器，其特征在于，所述第一电容接地极板(111)包括多个第一伸出部(1111)，所述多个第一伸出部(1111)分别连接至所述第一列硅通孔结构中的不同硅通孔结构(6)的内层金属柱(64)；所述第二电容接地极板(112)包括多个第二伸出部(1121)，所述多个第二伸出部(1121)连接至所述第二列硅通孔结构中的不同硅通孔结构(6)的内层金属柱(64)。

7.根据权利要求1所述的可配置三维微波滤波器，其特征在于，所述接地层(1)与第一互连层(2)之间设置有第一隔离介质层(7)。

8.根据权利要求1所述的可配置三维微波滤波器，其特征在于，所述第一互连层(2)与硅通孔电容层(3)之间设置有第二隔离介质层(8)，所述硅通孔电容层(3)与所述第二互连层(4)之间设置有第三隔离介质层(9)。