[发明专利]一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构

说明书

本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构，其在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化材料形成布线层和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高散热和防止电接触的不良现象。

技术领域

本发明LED封装领域，尤其涉及一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构。

背景技术

现有的LED芯片封装，多采用芯片级（CSP）封装，该封装方式具有成本低、结构简单的优点，但是其往往通过焊接的方式实现电连接，其连接方式易断裂，且塑封层的整体封装，使得散热效果不是很理想。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种散热型芯片级LED封装方法，包括：

（1）提供一载板，并在所述载板上形成一层聚合物层；

（2）在所述聚合物层中形成通孔、盲孔、沟槽和凹陷，所述沟槽连接所述通孔和盲孔，且所述通孔贯穿所述聚合物层，所述盲孔、沟槽和凹陷均不贯穿所述聚合物层；

（3）在所述通孔、盲孔、沟槽内填充导电胶体，在所述凹陷内填充散热流体；

（4）利用一层薄膜覆盖于所述聚合物层上，并对所述导电胶体和散热流体进行密封；

（5）准备一LED芯片，所述LED芯片至少包括位于所述LED芯片同一表面上的两个导电插针和多个导热插针，所述两个导电插针位于所述表面的外侧，所述多个导热插针位于所述表面的内侧，在所述表面的中央位置具有凸起，所述多个导热插针围绕在所述凸起周围；

（6）将所述两个导电插针与所述盲孔对齐，所述多个导热插针与所述凹陷对齐，按压所述LED芯片，使得所述两个导电插针插入所述盲孔并与所述导电胶体接触，所述多个导热插针插入所述凹陷并与所述散热流体接触，所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄膜上；

（7）塑封所述LED芯片形成塑封层，并且对整个封装体进行加热固化；

（8）去除所述载体，在所述通孔的露处部分形成焊球。

由此，还提供了一种散热型芯片级LED封装结构，包括：

一聚合物层，在所述聚合物层中设置有通孔、盲孔、沟槽和凹陷，所述沟槽连接所述通孔和盲孔，且所述通孔贯穿所述聚合物层，所述盲孔、沟槽和凹陷均不贯穿所述聚合物层；在所述通孔、盲孔、沟槽内填充有导电胶体，在所述凹陷内填充有散热流体；

一薄膜，覆盖于所述聚合物层上，所述薄膜对所述导电胶体和散热流体进行密封；

一LED芯片，所述LED芯片至少包括位于所述LED芯片同一表面上的两个导电插针和多个导热插针，所述两个导电插针位于所述表面的外侧，所述多个导热插针位于所述表面的内侧，在所述表面的中央位置具有凸起，所述多个导热插针围绕在所述凸起周围；其中，所述两个导电插针插入所述盲孔并与固化的所述导电胶体接触，所述多个导热插针插入所述凹陷并与固化的所述散热流体接触，所述凸起的至少一部分按压在所述凹陷上方的所述薄膜上；

塑封层，塑封所述LED芯片；

焊球，形成在所述通孔的露处部分。

本发明在所述聚合物层中设置通孔、盲孔、沟槽和凹陷，并填充导热和导电的软化材料形成布线层（沟槽为连接线路层）和散热结构；并利用LED芯片上的两个导电插针和多个导热插针对应插入所述盲孔和凹陷，实现电连接和热连接，能够有效的提高散热和防止电接触的不良现象。

附图说明

图1-8为本发明散热型芯片级LED封装方法的示意图。

具体实施方式