[发明专利]液体排出头基板、液体排出头以及制造液体排出头基板的方法

权利要求书

1.一种液体排出头基板，其特征在于，包括：

基底，包括生成热以用于液体排出的第一加热电阻元件和第二加热电阻元件；

第一覆盖部分，覆盖第一加热电阻元件并具有导电性；

第二覆盖部分，覆盖第二加热电阻元件并具有导电性；

绝缘层，设置在第一加热电阻元件和第一覆盖部分之间，并设置在第二加热电阻元件和第二覆盖部分之间；

熔丝；和

公共布线，用于电连接第一覆盖部分和第二覆盖部分，公共布线经由熔丝与第一覆盖部分电连接，

其中，公共布线和熔丝均具有多层结构，所述多层结构包括多个导电层的堆叠，并且所述多个导电层包括第一导电层和与所述第一导电层相比不太能氧化的第二导电层。

2.根据权利要求1所述的液体排出头基板，其中，第二导电层的电阻低于被氧化的第一导电层的电阻。

3.根据权利要求1或2所述的液体排出头基板，其中，第一覆盖部分至少包括第一导电层或第二导电层。

4.根据权利要求1或2所述的液体排出头基板，其中，第一导电层包括除铂族金属以外的导电材料，并且第二导电层包括铂族金属。

5.根据权利要求1或2所述的液体排出头基板，

其中，所述多个导电层还包括与第二导电层相比更能氧化的第三导电层，并且

其中，公共布线和熔丝均包括第三导电层、第二导电层和第一导电层，第三导电层、第二导电层和第一导电层在导电层堆叠在彼此顶部的方向上从与基底相邻的一侧依次堆叠。

6.根据权利要求5所述的液体排出头基板，其中，第二导电层包含铂族金属，并且第一导电层和第三导电层包含选自由Ta、Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、W、Si和C组成的组中的至少一种材料。

7.根据权利要求5所述的液体排出头基板，

其中，第一覆盖部分包括第二导电层和第三导电层，并且

其中，第二导电层的覆盖第一加热电阻元件的部分暴露于布置在第一导电层中的开口中。

8.根据权利要求1或2所述的液体排出头基板，还包括：

涂膜，覆盖熔丝并含有Si和C。

9.根据权利要求1或2所述的液体排出头基板，其中，流过熔丝的电流氧化第一导电层的至少一部分，使得第一导电层的电阻高于电流流过熔丝之前的电阻，从而熔断熔丝。

10.一种液体排出头，其特征在于，包括：

液体排出头基板，包括：

基底，包括生成热以用于液体排出的第一加热电阻元件和第二加热电阻元件；

第一覆盖部分，覆盖第一加热电阻元件并具有导电性；

第二覆盖部分，覆盖第二加热电阻元件并具有导电性；

绝缘层，设置在第一加热电阻元件和第一覆盖部分之间，并设置在第二加热电阻元件和第二覆盖部分之间；

熔丝；和

公共布线，用于电连接第一覆盖部分和第二覆盖部分，公共布线经由熔丝与第一覆盖部分电连接，以及

通道形成构件，接合到液体排出头基板以形成通道；

其中，公共布线和熔丝均具有多层结构，所述多层结构包括多个导电层的堆叠，并且所述多个导电层包括第一导电层和比所述第一导电层更不易氧化的第二导电层。

11.根据权利要求10所述的液体排出头，其中，第一导电层比第二导电层定位得更靠近通道形成构件。

12.根据权利要求10或11所述的液体排出头，其中，通道形成构件具有通孔或凹部，所述通孔或凹部向熔丝开口，并且当在与基底的表面垂直的方向上观察时，通孔或凹部与熔丝的至少一部分重叠。

13.根据权利要求10或11所述的液体排出头，其中，熔丝被通道形成构件覆盖。