[发明专利]一种片式元件电镀生产线

说明书

本发明涉及镀篮领域，尤其是一种片式元件电镀生产线，包括生产线防护栏，所述生产线防护栏的正门位置设置有前安全门，所述生产线防护栏内分别设有电镀篮镀镍装置和电镀篮镀锡装置，所述生产线防护栏内远离前安全门的一侧位置设有电镀篮清洗装置，所述电镀篮镀镍装置、电镀篮镀锡装置与电镀篮清洗装置构成的矩形区域中部设有机器人，所述前安全门的正门位置设有可移动的电镀篮上、下料槽，通过采用喷泉式的电镀方式及每个电镀流程前均进行清洗的方式避免电镀加工过程中出现漂浮、漏镀、粘阴极或器件镀层不均匀的问题，电镀工艺更高，提高电镀产品质量。

技术领域

本发明涉及镀篮技术领域，尤其涉及一种片式元件电镀生产线。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，片式阻(R)、容(C)、感(L)基础元件表面进行镀镍或镀锡处理，传统电镀加工过程中容易出现漂浮、漏镀、粘阴极或器件镀层不均匀的问题，为此，我们提出一种片式元件电镀生产线。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在器件在电镀过程中存在漏镀、粘阴极或器件镀层不均匀的缺点，而提出的一种片式元件电镀生产线。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种片式元件电镀生产线，包括生产线防护栏，所述生产线防护栏的正门位置设置有前安全门，所述生产线防护栏内分别设有电镀篮镀镍装置和电镀篮镀锡装置，所述电镀篮镀镍装置与电镀篮镀锡装置相对设置且分为位于前安全门的两侧，所述生产线防护栏内远离前安全门的一侧位置设有电镀篮清洗装置，所述电镀篮镀镍装置、电镀篮镀锡装置与电镀篮清洗装置构成的矩形区域中部设有机器人，所述前安全门的正门位置设有可移动的电镀篮上、下料槽，所述电镀篮镀镍装置与电镀篮镀锡装置分别通过导线连接有电镀电源，且两个电镀电源分别放置与生产线防护栏的外侧，所述电镀篮镀镍装置、电镀篮镀锡装置、电镀篮清洗装置及机器人电连接有系统控制柜，所述系统控制柜放置于生产线防护栏的正门位置；

所述电镀篮镀镍装置、电镀篮镀锡装置、电镀篮清洗装置及电镀篮上、下料槽均设有电镀篮承载槽体，且电镀篮承载槽体内均设置有电镀篮安装座，所述电镀篮安装座用于支撑电镀篮，电镀篮包括镀篮外框，所述镀篮外框由筒状上部和锥形状下部构成，所述镀篮外框的顶部连接有镀篮盖，所述镀篮外框的筒状外壁均匀留有矩形状的孔，孔内通过镀篮滤网覆盖密封，所述镀篮盖的表面通过通孔螺接有支撑杆，所述支撑杆位于镀篮盖的下侧，所述支撑杆的底部连接有分散盖，所述分散盖的下侧通过陀螺支撑杆连接有分散陀螺，所述镀篮外框的锥形底部连接有喷射嘴，所述喷射嘴为可拆卸结构，所述喷射嘴的顶部设有篮底滤网，所述篮底滤网的上侧设有镀篮导电部件，所述镀篮导电部件外接电源，电镀液在动力泵的作用下，通过喷射嘴进去分散陀螺中部留有的水流道时，将镀篮底部聚集的片式器件一同带入到水流道内，然后在电镀液上冲力的作用下带动片式器件上冲到水流道的顶部外，上冲后的片式器件在重力的作用下然后通过分散陀螺向四周运动，均匀的散落至镀篮的底部，电镀篮的喷射嘴结构与电镀篮安装座为活动内嵌支撑安装结构；

所述电镀篮镀镍装置、电镀篮镀锡装置、电镀篮清洗装置设置的电镀篮安装座的中部均设有水流道孔，所述水流道孔与电镀篮内的分散机构设有的水流道连通，所述水流道孔的底部通过出水管连接有管卡式数显流量计，所述管卡式数显流量计的底部通过水管连接有喷泉动力泵，所述电镀篮镀镍装置、电镀篮镀锡装置设有的喷泉动力泵连接的进水管的另一端均与电镀篮镀镍装置、电镀篮镀锡装置均与电镀篮承载槽体连通；