[发明专利]一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法

说明书

本发明公开了一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法，包括如下步骤：1)用泵将无氰镀铜溶液以一定流速抽进树脂罐进行离子交换，同时通过树脂罐出口将交换后的镀铜溶液返回镀槽；2)循环流动2‑4小时，待树脂充分交换饱和后，停止将镀铜溶液抽进树脂罐，排出树脂罐内剩余镀铜溶液至镀槽；3)随后对树脂进行再生，树脂再生时间为1‑4小时；4)再生后的树脂继续对无氰镀铜溶液进行离子交换，循环使用。本发明能够有效解决无氰镀铜溶液中的铜离子浓度持续缓慢上升的问题；可以精确控制无氰镀铜溶液中的铜离子浓度在最佳标准范围内，提升电镀品质。

技术领域

本发明涉及一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法。

背景技术

目前锌合金的电镀工艺中，目前绝大部分仍采用落后的氰化物预镀铜工艺，由于镀液中含有剧毒氰化物，使得该落后工艺将逐渐被淘汰。开发、应用新的环保型无氰镀铜工艺，是发展的迫切要求。

现有的锌合金无氰无磷预镀铜工艺，在生产过程中尚存在镀液中铜离子浓度会缓慢上升的问题，其原因在于：1.镀槽中的固体铜阳极浸泡于溶液之中，在未通电状态下由于空气搅拌的作用也会发生缓慢的化学溶解，生成铜离子；2.即使在通电状态，阴阳极的电流效率也不完全一致，阳极的铜溶解速度略高于阴极的铜沉积速度。如果铜离子浓度超出工艺的标准范围，将会引发锌合金电镀功能异常的风险。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法。

本发明通过以下技术方案来实现：

一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法，包括如下步骤：

1)用泵将无氰镀铜溶液以一定流速抽进树脂罐进行离子交换，同时通过树脂罐出口将交换后的镀铜溶液返回镀槽；

2)循环流动2-4小时，待树脂充分交换饱和后，停止将镀铜溶液抽进树脂罐，排出树脂罐内剩余镀铜溶液至镀槽；

3)随后对树脂进行再生，树脂再生时间为1-4小时；

4)再生后的树脂继续对无氰镀铜溶液进行离子交换，循环使用。

优选地，步骤1)中的离子交换是以树脂上的氢离子交换镀液中的铜离子。

优选地，步骤1)中的无氰镀铜溶液的pH范围为3.0-12.0。

优选地，步骤1)中的离子交换其针对铜离子的体积交换容量≥04mmol/mL。

优选地，步骤1)中树脂罐直接设置在镀槽边，可对无氰镀铜溶液进行在线处理，不影响生产线正常运行。

优选地，步骤3)中对树脂进行再生处理时，选用的再生溶液为体积比为1％-25％的硫酸溶液或1％-20％盐酸溶液。

优选地，步骤4)中经硫酸溶液再生后的树脂直接继续对无氰镀铜溶液进行离子交换。

优选地，步骤1)中若离子交换处理后无氰镀铜溶液中的铜离子浓度低于一定范围时，可直接在无氰镀铜溶液中补加所需质量的铜盐。

优选地，所述铜盐为硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、碱式碳酸铜、碳酸铜中的至少一种。

优选地，步骤3)再生后树脂罐排出的含铜离子溶液由工业净水厂与铜系废水一起进行处理或者单独进行回收处理。

本发明具有如下有益效果：该方法可以有效地解决无氰镀铜溶液中铜离子浓度持续缓慢上升、超出标准范围的问题，使无氰镀铜溶液中铜离子浓度始终处于最佳范围内，该方法可直接对pH范围为3.0-12.0的无氰镀铜溶液进行高效在线处理，不影响生产线正常生产运行；能够有效解决无氰镀铜溶液中的铜离子浓度持续缓慢上升的问题；可以精确控制无氰镀铜溶液中的铜离子浓度在最佳标准范围内，提升电镀品质。

附图说明