[发明专利]一种温度传感器

说明书

本发明涉及一种温度传感器，包括导热板，在导热板上固定连接SMD热敏电阻芯片，在SMD电阻芯片上连接第一电极接头和第二电极接头，在第一电极接头和第二电极接头之间设有绝缘板，第一电极接头和第二电极接头均连接一个柔性线路板，在每个柔性线路板的端部均连接一个转接头。本发明的优点：本温度传感器采用SMD贴片电阻或贴片电容式传感器，本传感器采用柔性线路板，其长度根据实际应用情况预先设置，且柔性线路板的厚度较薄，SMD自带封装，无需在进行封装处理，整体厚度小于0.8mm，体积小，有效的解决了温度传感器在狭小空间使用的技术问题，且本传感器耐压为AC3000V，耐热为260⁰C，应用领域广泛。

技术领域

本发明涉及制冰技术领域，具体为一种温度传感器。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

各类电子设备长时间运转会产生大量热量，常使用热敏电阻作为测温元件，然后根据测得温度调节散热系统，实现智能控温。在现有技术中通常使用的电阻器是NTC热敏电阻。常规的NTC热敏电阻有环氧封装NTC热敏电阻和玻璃封装NTC热敏电阻，引线较粗，封装后环氧头厚度在1.5mm 以上，暂用空间较大，无法对于宽度低于1.5mm 的狭窄空隙进行测温，限制了热敏电阻的应用范围，且在长时间使用后，阻值变化较大。对于相应的电子设备不能得到全面测温，影响设备的温度调节。

发明内容

本发明的目的在于提供一种温度传感器，以解决上述背景技术中提出现如今的鱼类分拣困难的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种温度传感器，其特征在于：包括导热板，在导热板上固定连接SMD热敏电阻芯片，在SMD电阻芯片上连接第一电极接头和第二电极接头，在第一电极接头和第二电极接头之间设有绝缘板，第一电极接头和第二电极接头均连接一个柔性线路板，在每个柔性线路板的端部均连接一个转接头。

优选地，还包括第一绝缘套，第一绝缘套包裹所述导热板、所述SMD热敏电阻芯片、所述第一电极接头、所述第二电极接头、所述设有绝缘板、所述柔性线路板和所述转接头。

优选地，所述第一绝缘套为长条形的筒状结构。

优选地，还包括第二绝缘套，第二绝缘套包裹所述导热板、所述SMD热敏电阻芯片、所述第一电极接头、所述第二电极接头、所述设有绝缘板和所述第一绝缘套的相应端。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本温度传感器采用SMD贴片电阻或贴片电容式传感器，本传感器采用柔性线路板，其长度根据实际应用情况预先设置，且柔性线路板的厚度较薄，SMD自带封装，无需在进行封装处理，整体厚度小于0.8mm，体积小，有效的解决了温度传感器在狭小空间使用的技术问题，且本传感器耐压为AC3000V，耐热为260⁰C，应用领域广泛。

附图说明

图1为本发明的基本结构示意图；

图2为SMD热敏电阻芯片连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。