[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201910125516.1 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN110190009B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 关家一马;宫田谕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
提供加工装置,不会弄错间隔道的偏移校正和包含切削槽、分割槽在内的加工槽的偏移校正。加工装置(12)至少具有保持单元(14)、加工单元(16)、X轴进给单元、Y轴进给单元、拍摄单元(18)以及显示单元(20)。在显示单元(20)中显示有图像显示部(38)、加工槽校正按钮(42)、Y轴动作部(46)、一对可动线(48)以及可动线动作部(50)。在包括加工槽(54)未显示于图像显示部(38)的情况在内的加工槽(54)偏离基准线(L)的情况下触摸加工槽校正按钮(42)时,报知错误。
技术领域
本发明涉及加工装置,该加工装置形成将通过间隔道划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件的加工槽。
背景技术
通过间隔道(分割预定线)划分而在正面上形成有IC、LSI等器件的晶片通过切削装置对间隔道进行切削而分割成各个器件,分割得到的各器件被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
切削装置至少具有:保持单元,其对晶片进行保持;切削单元,其具有对保持单元所保持的晶片的间隔道进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转;X轴进给单元,其使保持单元和切削单元在X轴方向上相对地进行切削进给;Y轴进给单元,其使保持单元和切削单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;拍摄单元,其具备具有基准线的显微镜,该显微镜对保持单元所保持的晶片进行拍摄,从而检测间隔道和切削槽;以及显示单元,该切削装置能够高精度地对晶片的间隔道进行切削(例如,参照专利文献1)。
在切削装置中,当反复进行加工时,对切削刀具进行支承的主轴有可能热膨胀而使切削刀具偏离间隔道,因此需要在加工中对切削刀具的位置进行确认和校正。因此,在显示单元中显示有如下部件:图像显示部,其显示拍摄单元所拍摄的图像;切削槽校正按钮,其用于将切削槽与基准线的偏移量作为校正值来进行存储;X轴动作部,其使X轴进给单元进行动作;Y轴动作部,其使Y轴进给单元进行动作;一对可动线,它们隔着基准线保持线对称,与基准线接近和远离;可动线动作部,其使一对可动线进行动作,当在使Y轴动作部进行动作而将切削槽的中央定位于基准线并且将一对可动线的间隔定位成切削槽的宽度的情况下触摸切削槽校正按钮时,将切削槽的Y轴方向的移动距离存储为Y轴方向的校正值并在下一个间隔道的分度进给中进行校正,以使得基准线与切削槽的中央一致,并且在间隔道的中央形成切削槽。
专利文献1:日本特开2014-113669号公报
但是,在Y轴动作部错误地进行动作而没有使切削槽显示于图像显示部的情况下或者在切削槽偏离基准线的情况下错误或者无意地触摸加工槽校正按钮时,尽管切削槽的位置不合适,但还是被存储为校正值,从而存在不能高精度地对间隔道的中央进行切削的问题。
上述问题在向间隔道照射激光光线而形成分割槽的激光加工装置中也会发生。
发明内容
鉴于上述事实而完成的本发明的课题在于,提供不会弄错包含切削槽、分割槽在内的加工槽的偏移校正的加工装置。
为了解决上述课题,本发明所提供的是如下的加工装置。即,一种加工装置,其形成将通过间隔道划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件的加工槽,其中,该加工装置至少具有:保持单元,其对晶片进行保持;加工单元,其在该保持单元所保持的晶片的间隔道形成加工槽;X轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给;Y轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;拍摄单元,其具备具有基准线的显微镜,该显微镜对该保持单元所保持的晶片进行拍摄,从而检测间隔道和加工槽;以及显示单元,在该显示单元上显示有:图像显示部,其显示该拍摄单元所拍摄的图像;加工槽校正按钮,其用于将加工槽与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;Y轴动作部,其使该Y轴进给单元进行动作;一对可动线,它们隔着该基准线保持线对称,与该基准线接近和远离;以及可动线动作部,其使该一对可动线进行动作,当在包括加工槽未显示于该图像显示部的情况在内的加工槽偏离该基准线的情况下触摸该加工槽校正按钮时,报知错误。
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