[发明专利]一种晶圆片的激光切割装置

说明书

本发明公开了一种晶圆片的激光切割装置，包括机台和设置在机台上的晶圆片切割装置，所述机台的进料侧和出料侧皆设有输送晶圆片的输送机构，两个所述输送机构之间设有晶圆片的拍摄定位机构，所述拍摄定位机构的一侧设有晶圆片的吸取机构，所述拍摄定位机构一侧设有能够上下移动激光切割器。本发明提供的一种晶圆片的激光切割装置，通过拍摄定位机构，使激光切割器定位更加精准，配合输送机构和吸取机构，能够自动化的快速准确切割晶圆片。

技术领域

本发明涉及晶圆片加工技术领域，尤其涉及一种晶圆片的激光切割装置。

背景技术

晶圆片，是指先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆片。晶圆片可以用来加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆片的加工需要把整片的晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。现有的加工方式都是通过人工配合切割机器或真空陶瓷吸盘配合移动机构两种方式来实现的。

在对晶圆片进行激光切割机上时，若采用真空陶瓷吸盘配合移动机构来吸取晶圆片放置到加工台上，虽然生产效率较快，但是，机器经过长时间运作后，进行微调的真空陶瓷吸盘以及X、Y轴的移动机构会产生偏差，导致晶圆片放置位置的不准确，进而造成废品率的增高。

若采用人工戴上专门的防磨损手套，一片一片的将晶圆片手工放置到加工台上，虽然可以更好的避免晶圆片出现残次品，但是耗费人力，且耗时较长，不利于生产效率的提高。

因此，目前急需一种能够解决上述问题的晶圆片的激光切割装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶圆片的激光切割装置，通过拍摄定位机构，使激光切割器定位更加精准，配合输送机构和吸取机构，能够自动化的快速准确切割晶圆片。

为实现上述目的，本发明提供一种晶圆片的激光切割装置，包括机台和设置在机台上的晶圆片切割装置，所述机台的进料侧和出料侧皆设有输送晶圆片的输送机构，两个所述输送机构之间设有晶圆片的拍摄定位机构，所述拍摄定位机构的一侧设有晶圆片的吸取机构，所述拍摄定位机构一侧设有能够上下移动激光切割器。

作为本发明的更进一步改进，所述输送机构包括安装架，所述安装架上边缘水平设有一在驱动机构的作用下直线往复移动的托料平台；所述安装架上部和托料平台上分别设有位于同一高度且轴线水平延伸的第一转向辊和导轮；还包括沿托料平台的移动方向布置且套设在第一转向辊和导轮上的送料皮带，安装架上还设有送料皮带的动力装置和皮带收紧装置。

作为本发明的更进一步改进，所述安装架下部的一侧设有用于引导送料皮带水平转向且能轴向转动的第二转向辊，所述安装架下部的另一侧设有用于引导送料皮带向上转向的第三转向辊，所述皮带收紧装置设置在第三转向辊的上部。

作为本发明的更进一步改进，所述皮带收紧装置包括一推动机构，所述推动机构的上端面设有一能在推动机构的作用下沿托料平台的移动方向往复移动的滑盖，所述滑盖的上端面设有用于引导送料皮带向上转向且能水平移动收紧皮带的第四转向辊。

作为本发明的更进一步改进，所述吸取机构包括一沿晶圆片的输送方向布置的第一水平移动机构，所述第一水平移动机构上设有沿其布置方向往复移动的安装座，所述安装座上部设有两条互相平行的用于吸取晶圆片的机械臂。

作为本发明的更进一步改进，所述机械臂在远离安装座的一端的下部设有水平布置且能上下移动的吸盘，所述吸盘设有围绕其轴心布置的多个吸气管。

作为本发明的更进一步改进，所述拍摄定位机构包括第二水平移动机构和设置在其一侧的固定架，所述第二水平移动机构上设有与第二水平移动机构相联动的承载台；所述固定架上连接有摄像头和位于摄像头下方的框架，所述框架位于第二水平移动机构的上方且其高度大于承载台的高度，所述框架内侧设有补光灯。