[发明专利]一种互联结构组件及毫米波天线组件在审
| 申请号： | 201910125934.0 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111601451A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 马明月 | 申请（专利权）人： | 大唐移动通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘醒晗 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 联结 组件 毫米波 天线 | ||
1.一种互联结构组件，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板内至少包含层叠的第一导电层和第二导电层；
设置在所述第一导电层上的第一传输线；
设置在所述第二导电层上的第二传输线；
穿设在所述电路板并电连接所述第一传输线与所述第二传输线的导电孔；
设置在所述电路板并环绕所述导电孔且用于屏蔽所述导电孔的多个金属埋孔。
2.如权利要求1所述的互联结构组件，其特征在于，所述多个金属埋孔的长度相等，且所述多个金属埋孔的两端平齐。
3.如权利要求2所述的互联结构组件，其特征在于，所述导电孔在第一平面及第二平面之间的部分的电压驻波比为1～1.2；其中，所述第一平面及所述第二平面分别为所述多个金属埋孔两端孔口所在的平面。
4.如权利要求3所述的互联结构组件，其特征在于，
所述导电孔在所述第一平面与第三平面之间的部分的电压驻波比为1～1.2；其中，所述第一平面靠近所述第一导电层，所述第三平面为所述导电孔上位于所述第一导电层一端的孔口所在的平面。
5.如权利要求4所述的互联结构组件，其特征在于，
所述导电孔在所述第二平面与第四平面之间的部分的电压驻波比为1～1.2；其中，所述第二平面靠近所述第二导电层，所述第四平面为所述导电孔上位于所述第二导电层一端的孔口所在的平面。
6.如权利要求2所述的互联结构组件，其特征在于，所述电路板还包含有介于所述第一导电层与所述第二导电层之间的至少一层导电层，且每个金属埋孔的一端与所述第一导电层相邻的导电层导电连通。
7.如权利要求6所述的互联结构组件，其特征在于，所述每个屏蔽埋孔的另一端与所述第二导电层相邻的导电层导电连通。
8.如权利要求1所述的互联结构组件，其特征在于，还包括：
设置在所述电路板上并位于所述第一传输线的两侧的多个金属过孔；
设置在所述电路板上并位于所述第二传输线的两侧的多个金属过孔。
9.如权利要求1～8任一项所述的互联结构组件，其特征在于，所述导电孔包括：
设置在所述第一导电层并与所述第一传输线电连接的第一孔盘；
设置在所述第二导电层并与所述第二传输线电连接的第二孔盘；
且所述第一孔盘的最大直径大于所述第一传输线的线宽，所述第二孔盘的最大直径大于所述第二传输线的线宽。
10.一种毫米波天线组件，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的互联结构组件。
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