[发明专利]一种电容器引脚线与素子焊接装配系统

权利要求书

1.一种电容器引脚线与素子焊接装配系统，其特征在于：包括素子输送机构、引脚线剥皮切断机构、引脚线夹持输送机构和引脚线焊接装置；

所述素子输送机构包括螺旋输送装置和直线输送装置；所述的螺旋输送装置的输出端与直线输送装置的输入端相连；所述引脚焊接装置设置在素子输送机构的直线输送装置的输出端且与直线输送装置的输送方向垂直；所述引脚线剥皮切断机构的输出端与引脚线夹持输送机构的输入端相连，所述引脚线夹持输送机构的输出端与引脚线焊接装置相连；

所述螺旋输送装置包括支撑架和螺旋振荡输送机，所述螺旋振荡输送机设置在支撑架上，所述螺旋振荡输送机包括输送圆筒，输送圆筒的内壁上设置有螺旋上升的素子导向板；所述靠近螺旋振荡输送机的输出端的素子导向板上方向输送圆筒圆心方向延伸有一筛选板，该筛选板与素子导向板平行；所述筛选板的一端连接在输送圆筒的内壁上，所述筛选板的另一端与素子导向板之间通过标准素子连接，筛选板压紧在标准素子上，筛选板与素子导向板之间的间距为标准素子厚度方向的高度；

所述引脚线剥皮切断机构包括基板、引脚线托盘、绕线辊和刀组；所述基板垂直设置；所述引脚线托盘具有一对且分别水平垂直于基板设置在基板上，所述该对引脚线托盘上分别设置有一对引脚线圈；所述绕线辊至少具有一对且轴线方向垂直于基板位于同一高度，所述绕线辊上设置有一对引脚线槽，所述引脚线托盘上的引脚线圈的引出部分缠绕在绕线辊上；所述刀组包括第一剥皮刀组、第二剥皮刀组和切刀组；所述第一剥皮刀组与第二剥皮刀组平行设置且均沿着竖直方向通过刀架设置在基板上并通过第一驱动气缸沿竖直方向驱动；所述切刀组设置在第一剥皮刀组与第二剥皮刀组之间；

所述引脚线夹持输送机构包括导轨、止逆夹持块和第二驱动气缸；所述导轨具有一对且该对导轨水平设置，所述导轨的两端通过固定块连接在基板上，所述导轨上分别设置有一对配合导轨滑动的滑块，所述止逆夹持块上水平设置有一对容纳电线穿过的止逆孔；所述第二驱动气缸水平设置在基板上，第二驱动气缸的输出端与滑块连接驱动滑块沿着导轨移动；

所述引脚线焊接装置包括焊接台、焊接枪、第三驱动气缸和第四驱动气缸；所述焊接台设置在引脚线夹持输送装置的导轨端部，所述焊接台包括支撑座、第五气缸、气缸推杆、弹性压片和容纳槽；所述支撑座呈L型结构水平设置；所述第五气缸沿水平方向固定设置在支撑座上，所述气缸推杆的端部设置有一容纳槽，所述容纳槽的侧边开有一容纳电容器素子进入的缺口；所述气缸推杆在水平方向往复移动；所述弹性压片设置在容纳槽的正上方，弹性压片的一端固定设置在支撑座上，弹性压片的另一端沿着气缸推杆方向倾斜延伸至容纳槽上方且弹性压片的该端部距离容纳槽的底端距离小于电容器的厚度；所述焊接枪具有一对分别设置在焊接台的两侧，所述焊接枪分别由第三驱动气缸和第四驱动气缸沿着水平方向相向驱动在焊接台上焊接引脚线。

2.根据权利要求1所述的一种电容器引脚线与素子焊接装配系统，其特征在于：所述直线输送装置包括输送底板、输送外侧板、输送内侧板和压板；所述输送底板倾斜设置，所述输送外侧板分别设置在输送底板的两侧，所述输送内侧板平行于输送外侧板且位于输送外侧板的内侧；所述输送内侧板与输送外侧板之间通过间距调节螺栓相连，所述间距调节螺栓可驱动输送内侧板移动调节输送内侧板在输送底板上间距；所述压板与输送外侧板铰接，压板绕着铰接点旋转压紧在输送外侧板的上方。

3.根据权利要求1所述的一种电容器引脚线与素子焊接装配系统，其特征在于：所述第一剥皮刀组包括第一上切刀和第一下切刀；所述第二剥皮刀组包括第二上切刀和第二下切刀；所述切刀组包括第三上切刀和切块；所述第一上切刀、第一下切刀、第二上切刀和第二下切刀均具有一对。

4.根据权利要求1所述的一种电容器引脚线与素子焊接装配系统，其特征在于：所述止逆夹持块包括支撑块、齿轮和单向轴承；所述支撑块上水平设置有一对容纳电线穿过的止逆孔，所述单向轴承安装在支撑块内且单向轴承的轴线方向与止逆孔的方向垂直；所述齿轮固定设置在单向轴承的外轮廓上，所述齿轮的外轮廓延伸至止逆孔内。