[发明专利]一种键合方法

权利要求书

1.一种键合方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)对上基板进行处理，使上基板的键合表面形成若干凸起；对下基板进行处理，使下基板的键合表面形成若干凹槽；所述凸起与凹槽能够一一嵌合对应，且凸起的体积小于凹槽的体积；

所述凸起的长度比凹槽的深度小0.5～1mm；

所述上基板包括金板、银板、铜板、硅板或氮化镓板；

所述下基板包括金板、银板、铜板、硅板或氮化镓板；

b)在所述下基板的键合表面涂覆铜纳米焊膏，先加热至目标温度，然后开始加压，达到目标压力后进行保温保压，使上基板与下基板键合，得到连接件；

在所述上基板的非键合表面和下基板的非键合表面分别固定有衬底，通过对衬底加压实现上基板与下基板的键合；

所述加压的压力为20～30MPa；

所述键合的温度为200～280℃；

所述保温保压的时间为30～100min；

所述键合在还原性气体环境下进行；

所述还原性气体包括甲酸气体，或包括甲酸气体和惰性气体；

所述甲酸气体为经140～160℃的Pt片催化过的甲酸气体；

所述甲酸气体的流量为30～40sccm；所述惰性气体的流量为40～60sccm；

所述衬底为杨氏模量≤410GPa的衬底，选自氧化铝板、碳化硅板或二氧化硅板；

所述衬底的厚度为200～1000μm；

所述铜纳米焊膏中，铜纳米颗粒的粒径为50～800nm。

2.根据权利要求1所述的键合方法，其特征在于，所述凸起的截面形状包括方形、矩形、半圆形、三角形或梯形；所述凹槽的截面形状包括方形、矩形、半圆形、三角形或梯形。

3.根据权利要求1或2所述的键合方法，其特征在于，所述凸起为等截面凸起或非等截面凸起；所述凹槽为等截面凹槽或非等截面凹槽；

所述非等截面凸起包括半球形凸起；所述非等截面凹槽包括半球形凹槽。