[发明专利]一种用于化学镀铜的活化液及其应用

说明书

本发明涉及一种用于化学镀铜的活化液及其应用，所述活化液以质量浓度计包括钯离子10‑150ppm；改性金属离子0.1‑20ppm；反应加速剂5‑20ppm；表面活性剂1‑10ppm；稳定剂10‑50ppm；余量为去离子水。所述改性金属离子包括金离子、银离子、铂离子或镍离子中的任意一种或至少两种的组合。本发明提供的活化液中添加了钯离子与改性金属离子，所述活化液的使用寿命长，在老化处理60天时仍然能够保持浅褐色透明，且无沉淀产生。使用老化60天的活化液进行化学镀铜时，所得PCB电路板的背光等级仍可达到9级。

技术领域

本发明属于表面化学处理领域，涉及一种活化液，尤其涉及一种用于化学镀铜的活化液及其应用。

背景技术

在印制电路板的生产流程中，非金属材料上进行通孔化学镀铜的关键是在通孔非金属材料上先沉积一层具有催化活性的金属原子，化学镀铜在非金属材料上的沉积首先从具有催化活性的金属原子核心开始进行，当整个非金属材料表面镀覆了很薄的一层金属铜的时候，化学镀可以由自催化作用，使铜连续不断的沉淀，进而获得一定厚度的化学镀铜功能镀层。

CN 103866303 A公开了一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法，1L该化学镀铜溶液由5-20g/L的五水硫酸铜、10-30g/L的EDTA、5-20g/L的乙醇酸、0.0005-0.002g/L的加速剂、0.001-0.02g/L的抑制剂以及1.5-3.5g/L的氢氧化钠组成，该化学镀铜溶液通过添加加速剂，实现了化学镀铜溶液在PCB电路板的微孔中无空洞、无缝隙、完美地化学镀铜填充，但为了提高化学镀铜层的均一性，需要使用浓度较高的活化液，且活化时间与化学镀铜的时间较长。

CN 107460456 A公开了一种低钯化学镀铜活化剂及制备方法，该镀铜活化剂包括0.01-0.03g/L的硫酸钯、0.005-0.02g/L的反应加速剂、0.001-0.01g/L的表面活性剂、0.001-0.05g/L的稳定剂，该活化剂虽然能够在PCB电路板孔壁上正常吸附钯金属，但钯的用量较高，成本较高。

因此，开发一种钯添加量少，处理线路板时能够使线路板的孔壁得到均匀活化，使化学镀铜时铜层均匀沉积，提高沉积效果，且稳定性强的活化剂具有重要的商业价值。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于化学镀铜的活化液及其应用，该活化液能够均匀活化线路板，对孔壁的润湿性强，且活化液中金属钯的添加量少，化学镀铜时金属铜能够均匀的沉积在孔壁上，且活化液的使用寿命长，长时间存放后用于化学镀铜，所得线路板的背光等级高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计，包括：

所述改性金属离子包括金离子、银离子、铂离子或镍离子中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括金离子与银离子的组合，银离子与铂离子的组合，金离子、铂粒子与镍离子的组合或金离子、银离子、铂离子与镍离子的组合。

本发明通过钯离子与改性金属离子的配合，使钯离子与改性金属离子均匀的负载在电路板的孔壁上，在化学镀铜的活化还原工序中，钯离子与改性金属离子同时被还原为金属颗粒，而当改性金属离子的浓度低于钯离子的浓度时，改性金属离子能够在钯颗粒间隙形成活性颗粒，增加化学镀铜反应的起始活化中心，进而提高了活化效果，使金属铜更加快速均匀地沉积在线路板上。