[发明专利]一种取料上料机构及取料上料方法

权利要求书

1.一种取料上料机构，其特征在于：包括转轴（1），所述转轴（1）上设有转盘组件（2），所述转盘组件（2）上沿周向设有多组真空取料上料组件（3），所述转盘组件（2）上方设有用于将所述真空取料上料组件（3）下压的取料升降压块（4）和上料升降压块（5），所述转盘组件（2）或真空取料上料组件（3）上设有用于使所述真空取料上料组件（3）复位的弹性复位件（6），所述转轴（1）内穿设有升降轴（7），所述升降轴（7）上端设有安装块（71），所述取料升降压块（4）和上料升降压块（5）分设于所述安装块（71）的两端、且上料升降压块（5）下表面的高度低于取料升降压块（4）下表面的高度。

2.根据权利要求1所述的取料上料机构，其特征在于：各所述真空取料上料组件（3）下端设有料件定位凹孔（31）、且内部设有与料件定位凹孔（31）连通的第一真空通道（32），所述转盘组件（2）内设有多个与各第一真空通道（32）一一对应连通的第二真空通道（21），所述转轴（1）上设有多个与各第二真空通道（21）一一对应连通的第三真空通道（11），所述升降轴（7）内设有与各所述第三真空通道（11）连通的第四真空通道（72）。

3.根据权利要求2所述的取料上料机构，其特征在于：所述转盘组件（2）包括转盘（23）及穿设于转盘（23）上的密封套（22），所述第二真空通道（21）设于所述转盘（23）内，所述真空取料上料组件（3）贯穿所述密封套（22），且真空取料上料组件（3）外壁上设有第一抽真空凹槽（33），所述第一抽真空凹槽（33）的上下两端分别延伸至所述转盘（23）的上下两侧，所述第一真空通道（32）与所述第一抽真空凹槽（33）之间连通，所述密封套（22）上设有第五真空通道（221），所述第一抽真空凹槽（33）通过所述第五真空通道（221）与所述第二真空通道（21）连通，所述升降轴（7）外壁上设有第二抽真空凹槽（73），所述第二抽真空凹槽（73）的上下两端分别延伸至所述转盘（23）的上下两侧，所述第四真空通道（72）与所述第二抽真空凹槽（73）连通。

4.根据权利要求3所述的取料上料机构，其特征在于：所述第二抽真空凹槽（73）对应的圆心角为β、真空取料上料组件（3）的数量为N，则360°/N+180°≤β＜360°。

5.根据权利要求3所述的取料上料机构，其特征在于：各所述真空取料上料组件（3）上设有与第一真空通道（32）连通的破真空进气孔（34），当所述真空取料上料组件（3）被所述取料升降压块（4）压紧时，所述破真空进气孔（34）位于所述密封套（22）内，当所述真空取料上料组件（3）被所述上料升降压块（5）压紧时，所述破真空进气孔（34）位于所述密封套（22）下方。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的取料上料机构，其特征在于：所述真空取料上料组件（3）包括设于所述转盘组件（2）上的取料上料轴（35）以及滑设于取料上料轴（35）下端的取料上料头（36），所述取料上料轴（35）与所述取料上料头（36）之间设有弹性缓冲件（37）。

7.根据权利要求6所述的取料上料机构，其特征在于：所述取料上料轴（35）外周设有滑槽（351），所述取料上料头（36）上设有定位件并通过定位件定位于所述滑槽（351）内。