[发明专利]一种焊接材料及其制备方法有效
申请号: | 201910126512.5 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN111590232B | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 董仕晋;刘斌;曹宇 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种焊接材料,其特征在于,按重量百分比计,所述焊接材料包括:59%~91%铋基合金、5%~30%吸波材料、0.1%~6%流变改性剂和2%~5%增强增韧材料。
2.根据权利要求1所述的焊接材料,其特征在于,所述铋基合金由铋、铟、锡组成,或者,所述铋基合金由铋、铟、锡,以及锌、钴二者中的至少一种组成。
3.根据权利要求2所述的焊接材料,其特征在于,按重量百分比计,所述焊接材料包括:15%~35%铋、20%~35%铟、5%~16%锡、0%~5%锌和0%~2%钴,所述铋、铟、锡、锌和钴构成所述铋基合金。
4.根据权利要求1所述的焊接材料,其特征在于,所述吸波材料包括碳化硅、炭黑、石墨、尖晶石型铁氧体、羰基铁、羰基镍、羰基钴中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的焊接材料,其特征在于,所述流变改性剂为硅酸镁锂和/或气相二氧化硅。
6.根据权利要求5所述的焊接材料,其特征在于,按重量百分比计,所述焊接材料包括0%~2%硅酸镁锂、0.1%~4%气相二氧化硅。
7.根据权利要求1所述的焊接材料,其特征在于,所述增强增韧材料包括笼型聚倍半硅氧烷、碳纤维、单壁碳纳米管、氧化石墨烯中的一种或几种。
8.根据权利要求1~7任一项所述的焊接材料,其特征在于,按重量百分比计,所述焊接材料还包括1%~7%抗氧化助剂。
9.根据权利要求8所述的焊接材料,其特征在于,所述抗氧化助剂为庚二酸、戊二酸中的一种。
10.一种焊接材料的制备方法,用于制备如权利要求1~9任一项所述的焊接材料,其特征在于,所述焊接材料的制备方法包括:
步骤S1、在真空或惰性气体保护下,将铋基合金的各原料加热到熔点以上,根据比例称量各原料混合,并对混合物进行充分搅拌后逐渐冷却;
步骤S2、将铋基合金加热到熔融状态,添加预先称量好的吸波材料、流变改性剂和增强增韧材料,并搅拌;
步骤S3、将步骤S2所得的混合物在惰性气体保护下,转移到球磨罐中,添加研磨球进行球磨;
步骤S4、添加抗氧化助剂,并继续球磨,得到所述焊接材料。
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