[发明专利]基于机械打孔的FMM电铸母板制作方法

说明书

本发明提供一种基于机械打孔的FMM电铸母板制作方法，包括：提供一电铸阴极母板；采用机械打孔方式，在所述电铸阴极母板上进行打孔，得到多个锥形的凹孔；将电铸阴极母板的所述凹孔进行翻铸，得到一凸板后再将凸板顶端浸泡绝缘光阻，即为电铸母板。本发明加工一次量产母板，即可无限次翻铸使用，尺寸稳定性比黄光制程好，且可省去黄光制程所需要的乾膜，同时省去了大部分的制程时间，极大的提高了生产速度以及良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种基于机械打孔的FMM电铸母板制作方法。

背景技术

目前高阶手机使用的AMOLED面板其量产的主流方法是真空蒸镀，而真空蒸镀必须用到精细金属掩罩FMM全称为Fine Metal Mask(精细金属掩模板)，其材料主要是一种低膨胀金属一般使用因瓦金属(invar)，其成分主要为36％的镍的铁属合金。

使用一般的电铸方式制作FMM时，需要以黄光进行制程，分别通过压膜、曝光、显影等步骤，先成立在母板上，然后翻转电铸一次，而原本的乾膜(光阻)就会因为取出FMM后随之脱落。但黄光制程，母板在每次显影时都会有些许的公差，尺寸不够稳定，因此没法多次重复使用，且黄光制程时间较长，生产速度和良率都不高。

发明内容

本发明提供一种基于机械打孔的FMM电铸母板制作方法，能够解决现有技术中生产速度和良率都不高的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种基于机械打孔的FMM电铸母板制作方法，包括：

提供一电铸阴极母板；

采用机械打孔方式，在所述电铸阴极母板上进行打孔，得到多个锥形的凹孔；

将电铸阴极母板的所述凹孔进行翻铸，得到一凸板；

将所述凸板顶端浸泡绝缘光阻，得到电铸母板成品。

优选地，所述方法中，所述电铸阴极母板为一体式的板状结构。

进一步地，所述电铸阴极母板在电铸时需在母板上进行表面钝化处理，所述表面钝化处理具体步骤如下：

1)将电铸阴极母板置入温度为45℃～80℃的2％～5％NaOH溶液中浸泡水洗；

2)在电铸阴极母板温度为45℃～60℃时，添加重铬酸鉀的溶液中浸泡；

3)再次将电铸阴极母板置于2％～5％NaOH溶液中，使用阳极弱电流浸泡处理，此目的为了让翻铸后的FMM掩膜板与母板容易分离不易损坏。

优选地，打孔深度为30um～50um。

优选地，所述方法中，绝缘光阻的厚度为5um～15um。

由以上技术方案可知，本发明加工一次量产母板，即可无限次翻铸使用，尺寸稳定性比黄光制程好，且可省去黄光制程所需要的干膜，同时省去了大部分的制程时间，极大的提高了生产速度以及良率。

附图说明

图1为本发明中电铸阴极母板的结构示意图；

图2为本发明FMM电铸母板制作方法的流程状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种优选实施方式作详细的说明。

如图2所示，所述FMM电铸母板制作方法，使用机械打孔方式加工出锥状的凹孔，再将其母板(凹孔)翻铸一次成凸板，然后将凸板顶端浸泡绝缘光阻，即是用来生产FMM的电铸母板，具体包括如下步骤：

步骤一、提供一电铸阴极母板1；