[发明专利]一种混合腔及混合模组成的改善谐波的滤波器有效

专利信息
申请号: 201910127921.7 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN109768359B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 王文珠 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H01P1/212 分类号: H01P1/212
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军;王亚萍
地址: 430020 湖北省武汉市江夏区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 混合 模组 改善 谐波 滤波器
【说明书】:

发明公开了一种混合腔及混合模组成的改善谐波的滤波器。它包括腔体和盖板,所述腔体内设有多个谐振器,所述谐振器由谐振空腔或谐振空腔内设置谐振杆构成,所述多个谐振器中至少包含两个介质谐振器,不同介质谐振器的模式自由组合形成混合模,所述介质谐振器的参数包括尺寸、介电常数和谐振结构,多个介质谐振器中至少有一个介质谐振器的其中一个参数与其他介质谐振器对应的参数不同。本发明采用不同类型的混合腔及混合模的谐振器组合设计,有效提高混合腔及混合模组成的滤波器带外抑制及远端谐波,显著提高滤波器性能同时具有结构简单、制造成本低、使用方便,性能可靠等优点,同时也避免使用低通带来的体积和插入损耗的缺陷。

技术领域

本发明属于无线网络通信技术领域,具体涉及一种混合腔及混合模组成的改善谐波的滤波器。

背景技术

微波无源器件是现代微波、毫米波通信系统中极其重要的组成部分,而微波滤波器是这些微波无缘器件中不可或缺的器件之一,随着通讯事业的迅猛发展以及无线电频谱资源的日益紧张,对无源滤波器的性能指标提出了更高的要求,插入损耗要求更低,体积要求更小,性能要求更高。近年来出现的新型功能陶瓷材料,它具有高介电常数、高Q、低温偏的特性应用于无源滤波器当中。但是采用介质会带来一个新的问题,谐波相对于金属腔的谐波要差很多,如何满足更高的频率选择性和带外抑制特性是介质的一个挑战。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述背景技术存在的不足,提供一种混合腔及混合模组成的改善谐波的滤波器,能满足滤波器的远端抑制要求,避免使用低通增加体积和损耗,降低滤波器的成本。

本发明采用的技术方案是:一种混合腔及混合模组成的改善谐波的滤波器,包括腔体和盖板,所述腔体内设有多个谐振器,所述谐振器由谐振空腔或谐振空腔内设置谐振杆构成,所述多个谐振器中至少包含两个介质谐振器,不同介质谐振器的模式自由组合形成混合模,所述介质谐振器的参数包括尺寸、介电常数和谐振结构,多个介质谐振器中至少有一个介质谐振器的其中一个参数与其他介质谐振器对应的参数不同。

进一步地,所述介质谐振器由介质谐振空腔或介质谐振腔内设置金属谐振杆或介质谐振腔内设置介质谐振杆或金属谐振腔内设置介质谐振杆组成;所述介质谐振空腔、介质谐振腔和金属谐振腔的结构形式为类正方体或长方体或圆柱体或不规则形状;所述金属谐振杆和介质谐振杆的结构形式为圆盘或圆环或圆柱或球型或正方体或长方体结构。

进一步地,所述介质谐振器对应的尺寸不变的情况下,多个介质谐振器中至少一个介质谐振器的介电常数和/或谐振结构与其他介质谐振器不同。

进一步地,所述介质谐振器对应的介电常数不变的情况下,多个介质谐振器中至少一个介质谐振器的尺寸和/或谐振结构与其他介质谐振器不同。

进一步地,所述介质谐振器对应的谐振结构不变的情况下,多个介质谐振器中至少一个介质谐振器的尺寸和/或介电常数与其他介质谐振器不同。

进一步地,所述介质谐振器的模式是各种模式的单模或双模或三模或三模以上的模,所述各种模式包含TE模、TM模、TEM模、HEM模。

进一步地,还包括其他类型谐振结构,其他类型谐振结构与腔体连接,所述其他类型谐振结构是微带谐振一系列非金属介质结构。

进一步地,所述谐振空腔和谐振杆材料为金属或者非金属材料,所述金属或非金属材料的谐振空腔的腔内或腔外电镀导电材料,所述导电材料为银或铜。

更进一步地,所述滤波器的功能特性包含但不限于带通、带阻、高通、低通以及他们相互之间形成的双工器、合路器、多工器。

本发明的滤波器采用混合腔及混合模组合的设计,通过改变不同介质谐振器的参数和耦合结构,使得对应的谐波在不同的频点分散开来,有效提高滤波器的带外抑制及远端谐波,显著提高滤波器性能同时具有结构简单、制造成本低、使用方便,性能可靠等优点,同时也避免使用低通带来的体积和插入损耗的缺陷。

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