[发明专利]一种载带预撕膜机构及预撕膜方法及载带接料机

说明书

本发明公开了一种载带预撕膜机构，用于将载带端部的覆盖膜与基带分离，包括，剥离件，所述剥离件具有一用于与载带端部接触的剥离端，所述剥离端为非光滑结构；第一驱动组件，与所述剥离件连接，并驱动所述剥离件来回做往复运动；所述第一驱动组件驱动所述剥离件运动时，所述剥离端使载带端部的覆盖膜与基带分离。载带预撕膜机构，能够在载带裁切后，能够与载带端部的覆盖膜产生作用，使得载带的覆盖膜与基带初步分离，以便在后续的贴片工艺中，能够使得载带的覆盖膜顺利的与基带脱离，提高载带的过机率。进一步本发明还公开了载带预撕膜的方法和应用上述载带预撕膜机构的载带接料机。

技术领域

本发明涉及载带接料设备技术领域，具体的是一种载带预撕膜机构及预撕 膜方法及载带接料机。

背景技术

载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有 特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于 进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子器件贴装工业，其承载电子器 件时，将电子器件承房于基带的孔穴内，并由覆盖膜或盖带沿基带的长度方 向上封装。

在SMT(Surface Mount Technology)贴片加工时，利用进料器吸取载带 孔穴内的电子器件进行电路进行电子贴装，在电子器件贴装的过程中，需要 先将载带的覆盖膜撕掉，以使得载带顺利通过进料器。并且，在SMT贴片加 工时，承装电子器件的载带需要不间断进料。因此，在现有技术中，已有将 两条载带接设与一起的接料设备，以供在SMT贴片加工时实现不间断供料。 然而，在自动化接料时，往往需要先将载带的废料部分裁切掉，裁切后的载 带，其接料端部由于切割而使得载带覆盖膜与载带基体黏着于一起，在接料 后的载带通过贴片机时很容易由于接料端部的覆盖膜与载带基带黏着、无法 顺利撕膜；而且，由于载带自身的覆膜工艺的原因，包括热印或黏胶的作用， 覆盖膜也会产生无法顺利撕起的现象。

发明内容

为解决以上技术问题，本发明设计了一种预撕膜机构，以在载带接料时 对载带的端部进行预撕膜，使得在贴片加工时，进料器能够顺利的对载带进 行撕膜，提高载带过机率。

本发明是采用如下方案实现的：

一种载带预撕膜机构，用于将载带端部的覆盖膜与基带分离，包括：

剥离件，所述剥离件具有一用于与载带端部接触的剥离端，所述剥离端 为非光滑结构；

第一驱动组件，驱动所述剥离件做往复运动；

所述第一驱动组件驱动所述剥离件运动时，所述剥离端带动载带端部的 覆盖膜与基带分离。

优选地，所述剥离件的运动方向包括与所述载带的长度方向平行的分 量。

优选地，还包括有夹带件，所述夹带件位于所述剥离件的一侧，并用于 对载带非端部夹紧。

优选地，所述剥离端具有若干个平行排列的搓齿。

优选地，所述第一驱动组件包括有电机、偏心轮、连接件，所述电机固 定安装于一安装板上，所述偏心轮与所述电机的输出轴固定连接，所述连接 件铰接于所述安装板上，所述连接件的一端与所述偏心轮活动连接，所述连 接件的另一端与所述剥离件活动连接。

更优选地，所述剥离件连接有导向组件，所述导向组件对所述剥离件的 运动方向导向。

优选地，所述载带预撕膜机构还包括有第二驱动组件，所述第二驱动组 件驱动所述剥离件靠近或脱离载带端部。

本发明的载带预撕膜机构，能够在载带裁切后，能够对载带端部的覆盖 膜产生作用，使得载带的覆盖膜与基带初步分离，以便在后续的贴片工艺中， 能够使得载带的覆盖膜顺利的与基带脱离，提高载带的过机率。其中，剥离 件通过第一驱动组件的驱动来回做往复运动，对载带端部进行挫动或摩擦或 翻边，以达到覆盖膜与基带分离的目的。