[发明专利]层叠陶瓷电容器及其制造方法

说明书

本申请提供一种层叠陶瓷电容器，其包括：层叠结构，其中电介质层和内部电极层交替层叠，内部电极层交替露出于层叠结构的两个端面；以及第一覆盖层和第二覆盖层，其将层叠结构夹在中间，第一覆盖层和第二覆盖层的主要组分与电介质层的主要组分相同，其中第一覆盖层比第二覆盖层厚，其中第一覆盖层的至少一部分的Mn浓度高于在露出于层叠结构的第一端面的一组内部电极层与露出于层叠结构的第二端面的另一组内部电极层相面对的有效电容区域中的电介质层的Mn浓度。

技术领域

本发明的某方面涉及层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

当将交流电压施加于安装在基板上的层叠陶瓷电容器时，由电致伸缩引起的伸展和收缩可能发生在层叠陶瓷电容器中。在这种情况下，由伸展和收缩引起的振动传导至基板，并且可能发生声学噪声现象。作为用于抑制所安装的层叠陶瓷电容器中的声学噪声的方法，公开了一种技术，其中通过增大下覆盖层(在基板侧)的厚度超过上覆盖层的厚度来抑制声学噪声(例如，参见日本专利申请公开第2013-251522号)。

发明内容

覆盖层的致密化起始温度倾向于高于有效电容区域的致密化起始温度。这是因为尽管在有效电容区域中由于内部电极的收缩引起的应力而使致密化开始于较低温度，但内部电极的收缩对覆盖层没有大的影响(例如，参见日本专利申请公开第2006-339285号)。因此，当下覆盖层具有较大的厚度以抑制声学噪声时，有效电容区域和下覆盖层之间的致密化起始温度的差异变大。在这种情况下，在有效电容区域和覆盖层之间的界面中可能发生开裂。当在有效电容区域中实现适当的烧结时，在覆盖层中无法实现充分的烧结，并且在覆盖层中无法实现充分的致密化。因此，可靠性可能劣化。

本发明的目的在于提供一种能够抑制覆盖层中的一层比另一层厚的情况下的缺陷的层叠陶瓷电容器，以及层叠陶瓷电容器的制造方法。

根据本发明的一个方面，提供一种层叠陶瓷电容器，其包括：具有平行六面体形状的层叠结构，其中多个电介质层中的每一层和多个内部电极层中的每一层交替层叠，多个内部电极层交替露出于层叠结构的两个端面，多个电介质层的主要组分是陶瓷；以及第一覆盖层和第二覆盖层，其在层叠结构的层叠方向上将层叠结构夹在中间，第一覆盖层和第二覆盖层的主要组分与电介质层的主要组分相同，其中第一覆盖层比第二覆盖层厚，其中第一覆盖层的至少一部分的Mn浓度高于在露出于层叠结构的第一端面的一组内部电极层与露出于层叠结构的第二端面的另一组内部电极层相面对的有效电容区域中的电介质层的Mn浓度。

根据本发明的另一方面，提供一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其包括：第一步骤，通过在包括主要组分陶瓷颗粒的生片上提供金属导电糊料图案，形成层叠单元；第二步骤，以使图案的位置交替移位的方式层叠多个在第一步骤中获得的层叠单元，形成陶瓷层叠体；第三步骤，以在层叠方向上将陶瓷层叠体夹在中间的方式提供第一覆盖片和第二覆盖片，第一覆盖片和第二覆盖片包括主要组分陶瓷颗粒；和第四步骤，烧制陶瓷层叠体，其中第一覆盖片比第二覆盖片厚，其中第一覆盖片的至少一部分的Mn相对于主要组分陶瓷的浓度高于生片的Mn相对于主要组分陶瓷的浓度。

附图说明

图1示出层叠陶瓷电容器的局部透视图；

图2沿着图1的线A-A截取的截面；

图3示出第一覆盖层的厚度；

图4示出由烧结引起的致密化；

图5示出Mn浓度高的区域；

图6示出层叠陶瓷电容器的制造方法；

图7示出实施例和比较例的结果；和

图8示出实施例和比较例的结果。

具体实施方式

将参照附图给出对实施方式的描述。