[发明专利]高配比混料装置与使用其的制剂生产系统

权利要求书

1.一种高配比混料装置，其特征在于，所述高配比混料装置包括：

第一入料管，用以接收第一液态剂别；

第二入料管，与所述第一入料管以多层套管方式配置，用以接收第二液态剂别；

第一雾化/细微化剂量控制装置，设置于所述第一入料管的末端，用以对所述第一液态剂别进行雾化或细微化的分散处理；

第二雾化/细微化剂量控制装置，设置于所述第二入料管的末端，用以对所述第二液态剂别进行雾化或细微化的分散处理；以及

反应室，用以容置所述第一与第二入料管、所述第一与第二雾化/细微化剂量控制装置，具有液态剂别混合壁面，其中所述第一与所述第二雾化/细微化剂量控制装置用以将雾化或细微化的所述第一与第二液态剂别喷洒在所述液态剂别混合壁面，以进行所述第一与第二液态剂别的混合。

2.如权利要求1所述的高配比混料装置，其特征在于，所述高配比混料装置更包括：

第一剂量控制装置，设置于所述第一入料管的另一个末端，用以接收所述第一液态剂别，并调整所述第一液态剂别的供料剂量与压力，以将所述第一液态剂别送入至所述第一入料管；以及

第二剂量控制装置，设置于所述第二入料管的另一个末端，用以接收所述第二液态剂别，并调整所述第二液态剂别的供料剂量与压力，以将所述第二液态剂别送入至所述第二入料管。

3.如权利要求1所述的高配比混料装置，其特征在于，所述高配比混料装置更包括：

末端混合器，设置于所述反应室的末端，用以混合自所述液态剂别混合壁面流下的所述第一与第二液态剂别。

4.如权利要求1所述的高配比混料装置，其中所述液态剂别混合壁面为光滑面。

5.如权利要求1所述的高配比混料装置，其特征在于，其中所述液态剂别混合壁面具有至少一引流道图样。

6.如权利要求1所述的高配比混料装置，其特征在于，其中所述第一与第二入料管于水平分布面上为水平平行交迭或水平平行交错。

7.如权利要求1所述的高配比混料装置，其特征在于，其中所述第一与第二雾化/细微化剂量控制装置的侧面各配置有至少一微孔结构。

8.如权利要求4所述的高配比混料装置，其特征在于，其中所述光滑面为一抗腐蚀斥水性材料，或者所述光滑面镀有或涂布有所述抗腐蚀斥水性材料。

9.一种制剂生产系统，其特征在于，所述制剂生产系统包括：

如权利要求1～8其中一者所述的高配比混料装置；

第一稳压入料装置，连接所述高配比混料装置；

第二稳压入料装置，连接所述高配比混料装置；以及

制剂成品输出装置，连接所述高配比混料装置。

10.如权利要求9所述的制剂生产系统，其特征在于，所述制剂生产系统还包括：

第一监测验证装置，设置于所述第一稳压入料装置与所述高配比混料装置之间；

第二监测验证装置，设置于所述第二稳压入料装置与所述高配比混料装置之间；以及

实时监控装置，设置于所述制剂成品输出装置与所述高配比混料装置之间。