[发明专利]一种解决阻焊爆油上PAD的方法

说明书

本发明公开了一种解决阻焊爆油上PAD的方法，在生产板上需塞孔的孔中填充阻焊油墨；对生产板进行烘烤，使孔中的阻焊油墨固化；对生产板的表面进行磨板处理；而后在生产板的表面丝印阻焊油墨并固化。本发明方法解决了爆油上PAD的缺陷问题，降低产品报废率，提高了线路板的良品率，并降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种解决阻焊爆油上PAD的方法。

背景技术

在线路板的制作过程中，我们发现很多客户有专门的要求，即将过孔做阻焊绿油塞孔流程，但根据相应的整理分析，过孔与开窗PAD之间的关系主要有以下三种：过孔与开窗PAD相交；过孔与开窗PAD相切；过孔与开窗PAD不相交也不相切。

目前技术常见的缺陷出现在丝印阻焊工序：阻焊前塞孔采用铝片钻孔做底网，用半自动丝印机塞孔方式将阻焊油墨填充在所需要绿油塞孔的孔中，然后通过预固化，再丝印面油，再预固化后，曝光显影，再热固化。最后的热固化过程中，在孔中的绿油在受热的情况下，会进行挥发与热膨胀，于是在孔里的绿油就从孔口处冒出来，并向周围扩散，甚至溢上邻近的阻焊开窗PAD上，不仅影响外观，产品的焊接可靠性也受影响引起功能性问题，于是产品为拒收态，需要报废处置。

爆油上PAD的缺陷问题也困扰着很多PCB的生产工厂，给公司带来产品交期的延误，制造成本的上升与客户的不满意。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种解决阻焊爆油上PAD的方法，该方法解决了爆油上PAD的缺陷问题，降低产品报废率，提高了线路板的良品率，并降低了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决阻焊爆油上PAD的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上需塞孔的孔中填充阻焊油墨；

S2、对生产板进行烘烤，使孔中的阻焊油墨固化；

S3、对生产板的表面进行磨板处理；

S4、而后在生产板的表面丝印阻焊油墨并固化。

进一步的，步骤S1之前，先制作塞孔铝片，具体为在铝片上对应生产板中需塞孔的位置处进行钻孔加工，而后利用该塞孔铝片通过丝印印刷的方式将阻焊油墨填充至生产板上需塞孔的孔中。

进一步的，步骤S2中，烘烤分为六个阶段进行：

第一阶段：在55℃±5℃下烘烤30分钟；

第二阶段：在65℃±5℃下烘烤30分钟；

第三阶段：在75℃±5℃下烘烤30分钟；

第四阶段：在75℃±5℃下烘烤30分钟；

第五阶段：在95℃±5℃下烘烤30分钟；

第六阶段：在110℃±5℃下烘烤30分钟。

进一步的，步骤S3中，采用砂带磨板除去线路表面因烘烤时爆油而沾上的阻焊油墨。

进一步的，步骤S4中，在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层。

进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已经过钻孔、沉铜、全板电镀和外层线路制作工序。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：