[发明专利]一种防水散热机箱

说明书

本发明涉及一种防水散热机箱，包括：前端下方设有进风口和后端上方设有出风口的箱体以及与所述出风口连通的风机，箱体内部沿前后方向竖直地设有多个模块隔腔，相邻两个模块隔腔之间设有风道隔腔，风道隔腔的下端和上端分别与进风口和出风口连通。由模块隔腔采用CPCI或VITA等标准提高通用性，风道隔腔使模块隔腔内的元件与气流进行热交换时不直接接触；风道调节组件调节进风量及风压，满足不同热耗模块的散热需求。进风口和出风口位置设置，前板、中板、密封条以及雨檐结构的物理隔离，实现机箱整机防水。本发明通过以上结构有效解决密闭机箱内不同模块的强迫风冷散热问题，同时使具有防水功能的标准化通用机箱环境适应能力更强。

技术领域

本发明属于散热技术领域，具体涉及一种防水散热机箱。

背景技术

随着电子设备的环境适应能力要求越来越高、设备的功能性能要求越来越高，电子设备的密封设计、散热设计、通用性设计等设计要素越来越复杂。

传统的电子设备标准化机箱，如VITA标准(VME International TradeAssociation,VME国际贸易协会)、CPCI标准(CompactPCI,又称紧凑型PCI,CompactPeripheral Component Interconnect)，在满足单一功能设计已比较成熟，但是面对两组或多组可能矛盾的设计要求时，现在设计还存在较多困难。比如，为了满足基于标准机箱的高热流密度的强迫风冷散热，很难保证设备的防水密封性能，同时也增加了机箱的定制化设计，牺牲了标准机箱的通用性。

因此，需要一种既能散热又能防水密封的新型机箱。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种防水散热机箱，在实现强迫风冷散热的基础上，还能够满足机箱模块内核心元器件、连接器与外界潮湿、霉菌、盐雾空气的隔绝需求，以及满足不同热耗模块的散热需求。

为实现上述目的，本发明提供了一种防水散热机箱，包括：前端下方设有进风口和后端上方设有出风口的箱体以及与所述出风口连通的风机，所述箱体内部沿前后方向竖直地设有多个模块隔腔，其中，相邻两个模块隔腔之间设有风道隔腔，所述风道隔腔的下端和上端分别与所述进风口和所述出风口连通。

在一个实施例中，所述进风口包含每个风道隔腔的部分上端，所述进风口处设有用于分配和调节所述风道隔腔进风量的风道调节组件。

在一个实施例中，所述风道调节组件包括风道格板、闭风条和压条，所述压条将所述闭风条固定在所述风道格板上，所述风道格板上设有等间隔的进风区域。

在一个实施例中，所述闭风条具有多个且能够移动。

在一个实施例中，所述箱体的前端设有前板，所述箱体的后端设有中板和后板，所述风机位于所述中板和后板形成的风机隔腔内。

在一个实施例中，所述风机隔腔的上端设有与所述出风口连通的内部出风口。

在一个实施例中，所述后板上设有使所述风机隔腔与外部连通的外部出风口。

在一个实施例中，所述前板与所述箱体以及所述中板与所述箱体之间均设有密封条。

在一个实施例中，所述风道隔腔的上方和下方均设有气流腔，所述气流腔的宽度大于所述风道隔腔的宽度。

在一个实施例中，所述箱体内的模块隔腔为符合CPCI标准和VITA标准的标准接口模块。