[发明专利]制冷模块、制冷系统及制冷设备

说明书

本发明涉及液体制冷技术领域，公开了一种制冷模块，包括模块主体、半导体制冷芯片和泵送装置；所述模块主体内形成有换热腔，且该模块主体上设有换热腔出口和换热腔进口；所述换热腔一侧侧壁的内表面为液体接触面，且其外表面为芯片接触面，该芯片接触面与所述半导体制冷芯片的冷端接触，所述泵送装置安装在所述模块主体上，且该泵送装置经由所述换热腔进口与所述换热腔能够输送液体地连接，所述泵送装置的泵送进口伸出所述模块主体，且与所述换热腔出口处于所述模块主体的同一侧。本发明还公开了一种制冷系统和制冷设备。本发明不仅有效地提高制冷效率，提高制冷能力，制冷温度均匀，而且，有利于节省空间，安装便捷。

技术领域

本发明涉及液体制冷技术领域，具体地涉及一种制冷模块、制冷系统及制冷设备。

背景技术

在现有的供饮装置中，常用的制冷系统为压缩机制冷；但是压缩机系统体积大，重量大，安装效率低，生产、运输成本高且要求安装空间较大，整个系统成本也偏高。

在现有的供饮装置中，还常采用半导体芯片制冷技术提供冷水或冷饮；半导体制冷芯片没有滑动部件，主要应用在一些空间受限、可靠性要求高、无制冷剂污染的情况下；主要是由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对，当热电偶对有电流通过时，在热电偶的两端分别形成产生热量的热端和吸收热量的冷端；半导体芯片制冷技术不采用冷媒，比较环保，噪音小，重量轻，安装方便。

但是，半导体芯片制冷能力除了受其本身芯片的特性影响外，还受到冷端换热和热端散热性能的严重影响。比较突出的问题是，用户在需要冷水或冷饮时，常常不能快速制冷，需要用户等待较长时间。而且，制冷组件安装拆卸不方便，难以达到良好的用户体验。

发明内容

本发明所要解决的第一方面的技术问题是提供一种制冷模块，该制冷模块不仅有效地提高制冷效率，提高制冷能力，制冷温度均匀，而且，集成为模块，有利于节省空间，能够便捷地安装在制冷设备上。

本发明所要解决的第二方面的技术问题是提供一种制冷系统，该制冷系统不仅使制冷模块匹配不同大小的存储容器，而且，安装拆卸便捷，有利于节省空间。

本发明所要解决的第三方面的技术问题是提供另一种制冷系统，该制冷系统不仅使其体积能够得到压缩，而且，简化生产装配，有利于节省空间。

本发明所要解决的第四方面的技术问题是提供一种制冷设备，该制冷设备不仅安装维护方便，而且，便于满足不同大小机器及不同存储容器容量的需求。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种制冷模块，包括模块主体、半导体制冷芯片和泵送装置；所述模块主体内形成有换热腔，且该模块主体上设有换热腔出口和换热腔进口；所述换热腔一侧侧壁的内表面为液体接触面，且其外表面为芯片接触面，该芯片接触面与所述半导体制冷芯片的冷端接触，所述泵送装置安装在所述模块主体上，且该泵送装置经由所述换热腔进口与所述换热腔能够输送液体地连接，所述泵送装置的泵送进口伸出所述模块主体，且与所述换热腔出口处于所述模块主体的同一侧。在本技术方案中，将模块主体、半导体制冷芯片和泵送装置等集成形成模块，有利于节省空间，当安装到相应的制冷系统或设备中时，也有利于制冷系统或设备的小型化，所述泵送进口与换热腔出口处于所述模块主体的同一侧，安装更便利。

优选地，所述侧壁处于所述模块主体的安装侧，该安装侧与所述换热腔出口所在一侧相对，所述换热腔通过换热片封盖以使得该换热片形成为该换热腔的所述侧壁；所述模块主体的所述安装侧还设有第一安装腔，所述换热腔与所述第一安装腔通过所述换热腔进口相连通，所述泵送装置安装在所述第一安装腔内；所述第一安装腔的与所述换热片相对的侧壁上开有通孔，所述泵送进口穿过所述通孔。在本优选技术方案中，换热腔是分体结构，换热腔与换热片结合能够形成制冷的腔室空间，便于拆卸维护；通过第一安装腔实现将泵送装置集成在模块主体内。