[发明专利]双芯片循环液体制冷系统及制冷设备

权利要求书

1.一种双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，包括第一半导体制冷芯片(11)、第二半导体制冷芯片(12)、散热器(2)、液冷换热单元(3)、存储容器(4)和泵送装置(5)；

所述第一半导体制冷芯片(11)的热端(a)端面和所述第二半导体制冷芯片(12)的热端(a)端面分别与所述散热器(3)接触；二者的冷端(b)端面分别与所述液冷换热单元(3)接触；

所述液冷换热单元(3)、存储容器(4)和所述泵送装置(5)相连形成一个闭合的循环液路，该循环液路中形成的饮用液体运动轨迹适于引导所述饮用液体的热对流运动，且所述饮用液体适于在所述饮用液体运动轨迹的局部形成局部紊流。

2.根据权利要求1所述的双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，所述液冷换热单元(3)的壳体与所述第一半导体制冷芯片(11)的冷端(b)接触的一侧形成第一冷能传导部；所述液冷换热单元(3)的壳体与所述第二半导体制冷芯片(12)的冷端(b)接触的一侧形成第二冷能传导部。

3.根据权利要求2所述的双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，所述第一冷能传导部和所述第二冷能传导部上设有用于形成所述局部紊流的壳体内部凸起(31)。

4.根据权利要求3所述的双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，所述壳体内部凸起(31)适于形成所述饮用液体流动的迂回路径，以增加经过所述液冷换热单元(3)的液路长度。

5.根据权利要求2所述的双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，所述液冷换热单元(3)的外部设有适于所述第一半导体芯片(11)的冷端(b)和所述第二半导体芯片(12)的冷端(b)放置的凹入部(32)，所述第一冷能传导部和所述第二冷能传导部位于所述凹入部(32)的背面。

6.根据权利要求1所述的双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，所述液冷换热单元(3)的壳体内部进液口(35)处设有弧形挡板(33)，所述弧形挡板(33)的弧形面向靠近所述进液口(35)处凸起，所述弧形挡板(33)上设有多个分流孔(34)。

7.根据权利要求1所述的双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，所述泵送装置(5)安装在所述液冷换热单元(3)的进液口(35)或出液口(36)处，并与该液冷换热单元(3)形成为集成模块。

8.根据权利要求1所述的双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，所述存储容器(4)的出口(41)位于其下部，进口(42)位于其上部，所述饮用液体通过所述进口(42)与出口(41)之间的高度差产生的液体冲击形成所述局部紊流。

9.根据权利要求1-8任一项所述的双芯片循环液体制冷系统，其特征在于，所述散热器(2)为风冷散热器、水冷散热器或热管散热器。

10.一种制冷设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9中任一项所述的双芯片循环液体制冷系统。