[发明专利]一种射线式铜箔检修补正设备

权利要求书

1.一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：包括与铜箔生产设备（1）连接的铜箔检修补正设备（2），所述铜箔检修补正设备（2）包括依次设置的：

X光射线探伤仪（3），包括X光发射器（31）和X光接收器（32），用于通过X射线穿透所述铜箔（11）并判断铜箔（11）的缺陷；

与X光射线探伤仪（3）连接的监控主机（4），所述监控主机设置有铜箔缺陷分析软件，所述铜箔缺陷分析软件用于分析铜箔缺陷，并将铜箔缺陷进行形状和位置的标定；

与X光射线探伤仪（3）连接的铜箔修补台（5），所述铜箔修补台（5）上设置有用于根据标定的铜箔缺陷将缺陷位置切割的激光切割机（51）、用于将铜箔缺陷位置喷洒N目铜粉的喷粉打印机（52）以及使铜粉吸附到铜箔（11）上的静电产生器（53）；

抹平刮（6），用于将铜箔缺陷位置上喷洒的铜粉与铜箔的厚度抹平，抹平凸凹；

激光加热器（7），用于加热修补的区域；

辊压机构（8），用于辊压所述修补的区域。

2.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：所述铜箔缺陷分析软件标定包括现实标定和虚拟标定。

3.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：所述激光切割机（51）包括铜箔缺陷位置局部切割或铜箔缺陷位置整体切割或局部烧孔切割。

4.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：所述喷粉打印机（52）喷洒的铜粉的厚度设置在0.3-1.5um,所述抹平刮（6）为防静电的抹平刮。

5.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：在修补铜箔缺陷位置时，其修补的范围大于铜箔缺陷位置的1mm。

6.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：所述激光加热器（7）前还设置有喷枪（9），所述喷枪（9）用于喷洒惰性气体或喷洒二氧化碳保护铜箔。

7.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：所述辊压机构（8）包括设置有多组对称的碾压辊，多组所述的碾压辊用于将修补后的铜箔进行多级碾压，使其碾压到铜箔（11）的目标厚度，所述辊压的压力设置为0.2～0.8MPa，碾压后的粗糙度设置Ra≤0.1～0.4。

8.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：所述铜箔缺陷包括铜箔的厚度是否达标、铜箔的光洁度是否达标、铜箔的密度是否达标。

9.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：所述铜箔在X光射线探伤仪（3）或铜箔修补台（5）或抹平刮（6）或激光加热器（7）或辊压机构（8）修补时运行的线速度为3～15 米/分钟。

10.根据权利要求1所述的一种射线式铜箔检修补正设备，其特征在于：所述铜箔的总厚度设置在6um-8um。