[发明专利]一种电解铜箔制造设备

权利要求书

1.一种电解铜箔制造设备，包括依次设置的电解铜箔机构（1）、剥离机构（2）、粗辊预压机构（3）、高频冲压机构（4）、精辊碾压机构（5）、抛磨机构（6）和收料机构（7），其特征在于：所述高频冲压机构（4）包括用于设置在铜箔（10）一侧的弹性辊压装置（8）以及用于设置在铜箔（10）另一侧的高频冲压装置（9）；所述抛磨机构（6）包括用于铜箔（10）正面抛磨的正面抛磨装置以及用于铜箔（10）背面抛磨的背面抛磨装置，所述弹性辊压装置（8）包括底座（801）以及设置在底座（801）上的活动座（802）和设置在活动座（802）上的压辊（803），所述活动座（802）通过导杆和弹簧与底座（801）弹性连接；所述压辊（803）受力带动连接的活动座（802）在底座（801）上进行弹性伸缩，所述高频冲压装置（9）包括冲压座（901）、驱动摆杆（902）、驱动凸轮（903）和驱动电机（904），所述驱动电机（904）的转轴与驱动凸轮（903）连接，所述驱动凸轮（903）与驱动摆杆（902）连接，所述驱动摆杆（902）的一侧与定位块（905）和复位弹簧（906）连接，另一侧与冲压座（901）内的冲压台（907）连接，所述冲压台（907）上均匀设置有若干个倾斜的冲压凸头（908），若干个所述的冲压凸头（908）用于在粗辊后的铜箔（10）表面冲压出若干个波浪型的可控凸凹；其中，冲压凸头（908）的高度大于粗辊后的铜箔（10）厚度的一半，小于铜箔（10）的总厚度。

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔制造设备，其特征在于：所述电解铜箔机构（1）包括电解池（101）以及设置在电解池（101）内的阳极板（102）和阴极电解辊（103）；所述阴极电解辊（103）在含铜量于50～110g/L，含酸量于60～100g/L，温度于40-65℃流动硫酸铜溶液电解池（101）中进行电解后在其阴极电解辊（103）表面形成铜箔（10）。

3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔制造设备，其特征在于：所述剥离机构（2）包括剥离刀（201）以及驱动剥离刀（201）与阴极电解辊（103）弹性连接的弹簧（202）；所述剥离刀（201）在弹簧（202）的作用下始终与阴极电解辊（103）连接用于剥离阴极电解辊（103）上的铜箔（10）。

4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔制造设备，其特征在于：所述粗辊预压机构（3）设置有多组对称的预压辊（301），多组所述的预压辊（301）用于将剥离后的铜箔（10）进行初步压实。

5.根据权利要求1所述的一种电解铜箔制造设备，其特征在于：所述精辊碾压机构（5）设置有多组对称的碾压辊（501），多组所述的碾压辊（501）用于将冲压后的铜箔（10）进行多级碾压，使其碾压到铜箔（10）的目标厚度。

6.根据权利要求1所述的一种电解铜箔制造设备，其特征在于：所述正面抛磨装置和/或背面抛磨装置包括设置在铜箔（10）一侧的牵引辊（601）以及设置在铜箔（10）另一侧的抛磨辊（602），所述牵引辊（601）的两侧设置有张紧轮（603）；所述牵引辊（601）在牵引铜箔（10）时，由抛磨辊（602）在铜箔（10）的一侧进行抛磨；其中，抛磨辊（602）的砂轮粒度设置在80～1200#，转速在500～3000转/分，摇摆的频率控制在50～300次/分，摇摆幅度≤5cm。

7.根据权利要求1所述的一种电解铜箔制造设备，其特征在于：所述收料机构（7）包括导向辊（701）和卷料辊（702）。

8.根据权利要求1所述的一种电解铜箔制造设备，其特征在于：该设备中还设置有多组输送辊（11）和光电传感器（12）以及清洗头（13）、防氧化处理（14）、烘干机构（15）和切边处理（16）；多组所述的输送辊（11）分别设置于剥离机构（2）、粗辊预压机构（3）、高频冲压机构（4）、精辊碾压机构（5）、抛磨机构（6）和收料机构（7）之间用于铜箔（10）的输送；所述光电传感器（12）用于设置在预压辊（301）和碾压辊（501）检测预压和碾压后的铜箔（10）厚度；所述清洗头（13）、烘干机构（15）、防氧化处理（14）和切边处理（16）依次设置在抛磨机构（6）和收料机构（7）之间用于清洗抛磨后的铜箔（10），并将其进行洪干后再进行氧化处理、切边。