[发明专利]鞋底黏着方法

说明书

本发明是关于一种鞋底黏着方法，该鞋底黏着方法包括一准备步骤、一密合步骤、一加压步骤以及一取出步骤，该准备步骤是在鞋面与鞋中底结合形成的鞋子半成品中放入鞋楦，将鞋子半成品的底面及鞋底涂布胶体后结合形成鞋子，该密合步骤是将鞋子放置于一密封袋体中，将该密封袋体内的空气抽出，通过真空压力将介于密封袋体与鞋楦间的鞋底及鞋边挤压于该鞋子半成品的底部，该加压步骤是将该密封袋体在正向压力桶内通过内部压力进一步挤压，让鞋底及鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部，该取出步骤是将正向压力桶泄压，将密封袋体在一大气压下打开并取出鞋子；借此，本发明能够防止鞋底与鞋边在黏着过程中变形，进一步能够降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种鞋底黏着方法，尤指一种通过真空密封袋黏着的鞋底黏着方法。

背景技术

现有的鞋底黏着方法采用以胶水为黏合材料的黏鞋压合机，以硬性机械力量直接挤压于鞋子的鞋底与鞋边及鞋子半成品底面接合处将鞋子黏合，针对不同鞋类且不同尺寸的鞋子而言，黏鞋压合机需根据鞋类与尺寸调整滚压轮挤压的压力以及滚压轮所行走的路径，不仅在操作过程中造成麻烦以及不便，且对一般的中小企业而言，黏鞋压合机为高单价的生产设备，进而造成生产鞋类的生产成本提高。

进一步，黏鞋压合机对于鞋底与鞋边及鞋面的接合处是通过滚压轮滚压的方式进行，在操作过程中，黏合材料若采用水胶，容易产生鞋底与鞋边及鞋面之间的变形，而不适用于特定的软质鞋类；若操作过程中采用的黏合材料为热熔胶，则因热熔胶加热后为黏稠状时较滑溜，当以滚压轮滚压时，鞋底与鞋边及鞋子半成品间易于产生相对位移现象，且同时容易产生鞋底与鞋边及鞋面之间变形的问题，因此现有的鞋底黏着方法实有改进的必要。

发明内容

为解决现有鞋底黏着方法，通过黏鞋压合机，造成鞋底与鞋边变形的缺失与不足，本发明的目的是提出一种鞋底黏着方法，首先将一鞋楦放入鞋子半成品内部，将该鞋子半成品结合已涂布有加热后胶体的鞋底放置于一密封袋体中，通过将该密封袋体内的空气抽出以呈现负压真空状态，通过真空负压压力将密封袋体向鞋子半成品及鞋底方向收缩，使鞋底与鞋边密合的挤压于该鞋子半成品的底部，再利用密封袋体在正向压力桶内通过压力调整将密封袋体进一步受到空气挤压，让鞋底及鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部，则本发明可达到防止鞋底与鞋边及鞋面之间的变形，且降低生产成本。

本发明解决先前技术问题所提出的鞋底黏着方法，其包括下列操作步骤：

一准备步骤，在鞋面与鞋中底结合形成的鞋子半成品中放入鞋楦，将该鞋子半成品的底面及鞋底涂布的胶体加热，通过该胶体将该鞋子半成品及该鞋底结合形成鞋子，该鞋底设有一鞋边，该鞋边环设于该鞋底的周缘上；

一密合步骤，将准备步骤的鞋子放置于密封袋体中，将该密封袋体内的空气抽出以呈负压真空状态，通过真空压力将介于该密封袋体与该鞋楦间的该鞋底及该鞋边密合的挤压于该鞋子半成品的底部；

一加压步骤，将前述密合步骤的密封袋体在正向压力桶内通过内部压力调整将密封袋体进一步挤压，让该鞋底及该鞋边更进一步贴合挤压于该鞋子半成品的底部；以及

一取出步骤，先将该正向压力桶泄压，再将该密封袋体在一大气压下打开并取出该鞋子。

进一步，上述鞋底黏着方法，其中，该密合步骤中的密封袋体设有一单向阀。

再进一步，上述鞋底黏着方法，其中，该密封袋体为一塑料材质的夹链袋。

本发明解决先前技术问题所提出的鞋底黏着方法，其包括下列操作步骤：一准备步骤，在鞋面与鞋中底结合形成的鞋子半成品中放入鞋楦，将该鞋子半成品的底面及鞋底涂布的胶体加热，通过该胶体将该鞋子半成品及该鞋底结合形成鞋子，该鞋底设有一鞋边，该鞋边环设于该鞋底的周缘上；