[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效

专利信息
申请号: 201910132140.7 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN110189917B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 小和瀬裕介 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/12;H01G4/005
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种层叠陶瓷电子部件,其特征在于,包括:

在第一方向上隔开间隔配置的、形成有细孔的多层内部电极,所述细孔是在所述第一方向上贯通的贯通孔;

从与所述第一方向正交的第二方向覆盖所述多层内部电极的侧边缘部;和

存在于所述多层内部电极与所述侧边缘部的交界部的第一晶粒,其在所述第一方向上的直径大于所述间隔,且所述第一晶粒的一部分配置于所述细孔内,

所述多层内部电极的所述第二方向上的端部的位置沿着所述第一方向在0.5μm的范围内彼此对齐。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于:

所述多层内部电极包括第一层和在所述第一层的所述第一方向的两侧相邻的一对第二层,所述一对第二层由包含配置于所述第一层的所述细孔的所述第一晶粒在内的两个晶粒彼此连接。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于:

所述细孔包括形成了空隙的细孔,所述空隙构成没有被晶粒填充的空间。

4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于:

所述第一晶粒在所述第一方向上的直径小于所述间隔的两倍。

5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于:

还包括第二晶粒,其将所述多层内部电极中的在所述第一方向上相邻的两层直接连接。

6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于:

所述侧边缘部在所述第二方向的尺寸为25μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于:

所述间隔为500nm以下。

8.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于:

所述多层内部电极的各层在所述第一方向上的尺寸为500nm以下。

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