[发明专利]半导体芯片测试系统和方法

权利要求书

1.一种半导体芯片测试系统，包括

测试电路；

测试接口器件，其包括多个探针，以提供在待测试半导体芯片和所述测试电路之间的电气连接，从而使得所述测试电路能够对所述待测试半导体芯片进行测试；

图像获取设备，其被配置为获取所述测试接口器件的图像，所述图像示出所述多个探针；

处理器，其被配置为

基于所述图像检测所述测试接口器件，以确定在所述测试接口器件中可能存在的缺陷并且确定所述测试接口器件中涉及缺陷的探针的位置；并且

将所述缺陷的确定结果与预定标准相比较以生成输出信号，所述预定标准包括预先存储的列表，所述列表至少包括在对所述待测试半导体芯片进行的测试过程中使用的关键探针的位置；

其中，所述处理器将所述涉及缺陷的探针的位置与所述列表中包括的关键探针的位置相比较，在所述涉及缺陷的探针的位置与所述列表中包括的关键探针的位置相同的情况下生成指示需要替换所述测试接口器件的输出信号。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试系统，其中，所述图像获取设备包括成像设备，其被配置为采集所述测试接口器件的图像。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试系统，其中，所述预定标准包括预先确定的数量阈值，所述处理器还被配置为确定所述测试接口器件中可能存在的缺陷的数量，并且将所述数量与所述数量阈值相比较，在确定所述数量大于所述数量阈值的情况下生成指示需要替换所述测试接口器件的输出信号。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片测试系统，其中，所述列表还包括针对所述待测试半导体芯片进行的测试的缺陷类型，

其中，所述处理器还被配置为：

确定在所述测试接口器件中的缺陷类型；

将确定的所述缺陷类型与所述列表中包括的所述缺陷类型相比较；并且

在所述确定的所述缺陷类型与所述列表中包括的所述缺陷类型相同的情况下生成指示需要替换所述测试接口器件的输出信号。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体芯片测试系统，其中，所述处理器还被配置为基于所述图像的像素值和预先确定的第一像素阈值从所述图像中提取多个目标区域，针对每个目标区域，基于表示所述目标区域的像素值、大小和/或位置的数据来确定在所述图像中示出的所述测试接口器件中可能存在的缺陷。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片测试系统，其中，所述处理器还包括

区域提取单元，其被配置为基于所述图像的像素值和预先确定的第一像素阈值从所述图像中提取多个目标区域；

异物确定单元，其被配置为针对每个目标区域，确定表示所述目标区域的大小的第一数据和/或表示所述目标区域的像素值的第二数据，将所述第一数据和/或第二数据分别与预先确定的大小阈值和/或第二像素值阈值相比较，以确定所述目标区域表示异物还是探针，将表示探针的目标区域确定为第一目标区域。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片测试系统，其中，所述处理器还包括探针缺陷确定单元，其被配置为针对每个第一目标区域，确定表示所述第一目标区域与相邻的另一第一目标区域之间的距离的第三数据，将所述第三数据与预先确定的距离阈值相比较，以确定所述第一目标区域是否可能涉及探针倾斜，并且将不涉及探针倾斜的第一目标区域确定为新的第一目标区域。

8.根据权利要求6所述的半导体芯片测试系统，其中，所述处理器还包括探针缺陷确定单元，其被配置为针对每个第一目标区域将表示所述第一目标区域的像素值的第二数据与预先确定的第三像素值阈值相比较，以识别第一目标区域中是否存在表示烧过或者凹陷的探针。

9.根据权利要求7所述的半导体芯片测试系统，其中，所述探针缺陷确定单元还被配置为针对每个新的第一目标区域将表示所述新的第一目标区域的像素值的第二数据与预先确定的第三像素值阈值相比较，以识别所述新的第一目标区域中是否存在表示烧过或者凹陷的探针。