[发明专利]自动标签剥离机构在审
申请号: | 201910132945.1 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN109693847A | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 翟金双;祁大伟 | 申请(专利权)人: | 苏州威兹泰克自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65C9/00 | 分类号: | B65C9/00 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 李凤娇 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离刀 标签 刀架 剥离机构 自动标签 上料座 贴装机 吸嘴 薄板状结构 标签剥离 表面横向 尺寸标签 横向平移 移动 固装 贴装 刀刃 剥离 驱动 | ||
本发明提供了自动标签剥离机构,其能解决现有标签剥离机构无法适应大尺寸标签的剥离贴装的问题。其包括剥离刀、接标平台以及具有标签吸嘴的贴装机头,接标平台固装于标签上料座上,标签吸嘴能够在贴装机头的驱动下移动并从接标平台上吸取标签,其特征在于:剥离刀为薄板状结构并呈水平地安装于刀架,剥离刀的刀刃朝向接标平台,刀架可横向平移地安装于标签上料座上,剥离刀能在刀架的带动下贴合着接标平台的表面横向移动。
技术领域
本发明涉及自动化设备领域,具体为自动标签剥离机构。
背景技术
片状电子元件封装测试完成后,通过编带设备将电子元器件放进有序排列的载带口袋中,然后用盖带封合,再卷绕进塑料卷盘,最后进行后续的电子元件表面贴装。随着自动化生产的不断推广与普及,目前电子元件的表面贴装作业已趋于全自动化,现有的全自动贴装系统,编带式芯片先由放料机构放料输送至贴装平台,再由贴装机头从标签上料位置吸取标签后贴至芯片表面,最后再由收料机构将贴装有标签的编带式芯片卷绕收料;通常标签由标签上料装置输送至接标平台以等待贴装机头的吸取,而标签在被吸取前多已经由剥离机构将标签与底纸剥离,现有的剥离机构的剥离刀多为固定结构,在实际应用过程中仅适用于小尺寸标签的剥离与贴装,当应用于大尺寸标签的剥离时往往会产生无法将整个标签剥离并会产生气泡,严重时还会撕破标签,从而严重影响标签的贴装精度。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了自动标签剥离机构,其能解决现有标签剥离机构无法适应大尺寸标签的剥离贴装的问题。
其技术方案为,自动标签剥离机构,其包括剥离刀、接标平台以及具有标签吸嘴的贴装机头,所述接标平台固装于标签上料座上,所述标签吸嘴能够在贴装机头的驱动下移动并从所述接标平台上吸取标签,其特征在于:所述剥离刀为薄板状结构并呈水平地安装于刀架,所述剥离刀的刀刃朝向所述接标平台,所述刀架可横向平移地安装于所述标签上料座上,所述剥离刀能在所述刀架的带动下贴合着所述接标平台的表面横向移动。
其进一步特征在于:所述标签上料座包括底座和侧面安装板,所述侧面安装板垂直地固装于所述底座的纵向一侧端部,所述接标平台固装于所述底座的横向一侧端部,所述侧面安装板上设有沿横向水平延伸的滑轨,所述刀架滑动安装于所述滑轨上。
进一步的,所述底座上设有驱动电机,所述驱动电机的输出端安装有驱动齿轮,所述刀架的底部设有与所述滑轨平行的齿条,所述驱动齿轮与所述齿条啮合连接。
进一步的,所述剥离刀上还设有标签限位结构,所述标签限位结构包括前挡条和后挡条,所述前挡条、后挡条分别固设于所述剥离刀的纵向前、后端并均沿横向延伸。
进一步的,所述标签限位结构还包括活动挡条,所述活动挡条平行地设置于所述前挡条、后挡条之间,且所述活动挡条能在所述剥离刀上沿纵向平移。
进一步的,所述剥离刀上开设有沿横向水平延伸滑槽,定位螺钉穿过所述活动挡条后伸入所述滑槽内并通过锁紧螺母与剥离刀锁紧定位,所述定位螺钉能够沿着所述滑槽来回移动。
进一步的,所述滑槽设置有两根,两颗定位螺钉分别穿过活动挡条后伸入到相应的滑槽内并通过锁紧螺母与剥离刀锁紧定位。
本发明的有益效果在于:其剥离刀通过刀架可移动地安装于标签上料座上,当标签料带上的标签送至接标平台上,贴装机头的吸嘴先吸取定位标签,然后剥离刀向接标平台移动并逐步将标签与底纸剥离,又由于剥离刀为薄板状结构,因而剥离刀在移动过程中能够将标签与底纸整体剥离,有效地避免了传统固定式剥离刀对大尺寸标签进行剥离时存在的剥离不完全、易产生气泡甚至撕破标签的问题,大大提高标签贴附的精度。
附图说明
图1为本发明自动标签剥离机构的立体结构示意图。
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