[发明专利]一种免调试腔体电桥

说明书

本发明公开了一种免调试腔体电桥，包括电桥腔体（1）和电桥盖板（2），还包括绝缘介质、内导体和连接器（7），所述内导体包括第一内导体（3）和第二内导体（4）；所述电桥盖板（2）设于电桥腔体（1）上，所述第一内导体（3）和所述第二内导体（4）通过绝缘介质固定于电桥腔体内部，所述电桥腔体的外侧连接有多个连接器（7），所述第一内导体（3）和所述第二内导体（4）分别与连接器（7）相连。本发明具有内导体定位精确稳定可靠，耦合精度和方向性精度较高的优点，装配后无需调试即达到设计参数指标，一次性达到幅度平衡的要求，性能稳定、且电桥零部件结构较简单，易加工，生产效率高，有利于电桥的批量化生产。

技术领域

本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种免调试腔体电桥。

背景技术

随着通信技术的迅猛发展，腔体电桥在通信系统中得到了广泛的运用。３dＢ电桥是一种特殊的耦合器，物理端口分为两进两出。其直通和耦合端的比例为1:1，因此输入与耦合端的功率差为3dB。常用于基站的信号合路，从效果上看相当于合路器＋二功分，具有超宽频带，可覆盖800-2500MHz的频段范围、低互调、抗干扰性强、耐用性强、易于安装等优点，传统的腔体电桥通常采用长方体介质绝缘条对内导体进行固定或需要通过调谐螺丝进行调谐，或只通过在内导体中打孔通过介质固定相对两个内导体的相对间隔位置，内导体在腔体平面方向不容易进行精确的固定，这些技术方案增加了腔体电桥的不稳定性，导致结构也比较复杂，生产效率较低、生产一致性较差、成本比较高。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种免调试腔体电桥。

本发明采用以下技术方案：一种免调试腔体电桥，包括电桥腔体和电桥盖板，还包括绝缘介质、内导体和连接器，所述内导体包括第一内导体和第二内导体；所述电桥盖板设于腔体上，所述第一内导体和所述第二内导体通过绝缘介质固定于电桥腔体电桥内部，所述电桥腔体的外侧连接有多个连接器，所述第一内导体和所述第二内导体分别与连接器相连。

所述电桥腔体和所述电桥盖板内部对称位置开有圆孔，相对应位置的所述第一内导体和所述第二内导体也开有圆孔，所述绝缘介质通过圆孔将所述第一内导体和所述第二内导体固定于电桥腔体内部。

所述绝缘介质包括内绝缘介质和外绝缘介质，所述外绝缘介质为两段圆柱体，所述内绝缘介质为三段阶梯圆柱体，所述两段阶梯圆柱体一端固定于电桥腔体的圆孔，另一端通过第一内导体或所述第二内导体的圆孔与三段阶梯圆柱体的一端相连，所述三段阶梯圆柱体的另一端固定于电桥盖板的圆孔。

所述外绝缘介质和内绝缘介质通过阶梯圆柱形结构将内导体精确的完全固定在电桥腔内，绝缘介质的两端圆柱紧密配合在腔体和盖板的圆孔内，内导体通过其圆孔与外绝缘介质圆柱面及台阶肩面配合来固定，实现内导体在腔中三个维度方向上的精确定位，以控制内导体间相对间隔位置来实现耦合度。

所述第一内导体和所述第二内导体均为三级式导体，通过交叉耦合方式相连接。

所述连接器包括第一连接器、第二连接器、第三连接器和第四连接器，所述第一内导体的两端分别与第一连接器和第三连接器相连，所述第二内导体的两端分别与第二连接器和第四连接器相连。

所述第一内导体的第一级和第二内导体的第一级上下不重合，相平行；所述第一内导体的第二级和第二内导体的第二级上下重合，相平行；所述第一内导体的第三级和第二内导体的第三级上下不重合，相平行。

所述电桥盖板通过螺钉方式与电桥腔体相连。

所述第一连接器、第二连接器、第三连接器和第四连接器分别通过螺钉固定于电桥腔体上。

所述内绝缘介质与外绝缘介质材质相同，均采用聚四氟乙烯，具有耐高低温、 耐腐蚀、不易老化。比起现有技术的长方体绝缘介质，起到节约绝缘介质材料的作用，同时结构理简单，易加工。