[发明专利]一种LED点胶封装工艺

说明书

本发明提供一种LED点胶封装工艺，工艺为：步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽；步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；步骤S3、将LED晶片与支架中金属引线框架用金线连接；步骤S4、将单一荧光粉或多种荧光粉与胶进行混合后，使用点胶机点入LED晶片中，步骤S5、通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；步骤S6、烘烤后，通过点胶机对杯状凹槽处进行透明胶点胶，透明胶点完后进行烘烤，最后产出封装后的产品，节约了企业的成本。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种LED点胶封装工艺。

背景技术

白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。

传统半导体LED封装结构中，是直接在LED晶片上进行点胶红色荧光粉，这样红色荧光粉的使用量无法控制，即红色荧光粉不是在LED晶片对应位置进行点胶，且红色荧光粉的量使用太多不仅增加了成本，而且增加红色荧光粉的量会造成整体产品光效降低。

发明内容

为克服上述问题，本发明的目的是提供一种LED点胶封装工艺，提高了产品的发光效果。

本发明采用以下方案实现：一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤：

步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽；

步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；把已固好LED晶片的LED支架放入烤箱里面进行烘烤，烘烤到一设定时间后，取出已固好LED晶片的LED支架；

步骤S3、将LED晶片与支架中金属引线框架用金线连接；其中多个的LED晶片通过金线依次连接，且首尾两端的LED晶片通过金线与金属引线框架连接；

步骤S4、将单一荧光粉或多种荧光粉与胶进行混合后，使用点胶机点入LED晶片中，点胶完成后点，把LED支架使用烤箱烘烤，烘烤时间为20~40分钟，烘烤的温度设置在150~230度；

步骤S5、烘烤后，通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；

步骤S6、烘烤后，通过点胶机对杯状凹槽处进行透明胶点胶，透明胶点完后进行烘烤，最后产出封装后的产品。

进一步的，所述单一荧光粉或多种荧光粉中：单一荧光粉为单一黄色荧光粉或者单一绿色荧光粉，多种荧光粉为黄色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。

进一步的，所述步骤S3和步骤S4之间还包括：步骤S30、在所述杯状凹槽的内侧壁上设置一反光杯。

本发明的有益效果在于：本专利将通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；这样红色荧光粉量比较节省，降低了企业的成本，且LED亮度有所提高，发光效果更好。

附图说明

图1是本发明的工艺流程示意图。

图2是本发明的最后产出封装后的产品示意图。

图3是本发明的最后产出封装后的产品分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。