[发明专利]一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备

说明书

本发明公开了一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备，全面屏应用于包括摄像头的电子设备，全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板；显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域；偏光片上对应于透光区域处设置有通孔，通孔处通过点胶填充有透明光学胶，点胶填充贴合工艺包括以下步骤：（1）贴合偏光片及显示屏；（2）在偏光片的通孔处进行点胶，点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。光线透过盖板、通孔、透光区域进入摄像头，使摄像头能够正常工作；避免了在显示界面外划分摄像头区域，使显示界面被屏幕完全覆盖。通孔处采用外向内环形点胶方式，易于控制胶厚的均匀和提高胶水流平效率。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备。

背景技术

全面屏技术，从字面上解释就是电子产品如手机的正面全部都是屏幕，显示界面被屏幕完全覆盖。全面屏概念的手机一经推出，就受到广泛的青睐。

采用传统设计的手机产品，由于功能件的原因而无法做到100％全面屏。功能件可包括前置摄像头、手机听筒、距离传感器和光线传感器等，一般需要在手机前面板需要分割出部分区域用于设置前置摄像头，前置摄像头设置在显示界面所在的区域外，常见的有“刘海屏”。

综上所述，如何有效地的提高全面屏设备的屏占比，真正做到全面屏，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备，可以使显示界面被屏幕完全覆盖，从而做到真正的全面屏。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种全面屏的点胶填充贴合工艺，所述全面屏应用于包括摄像头的电子设备，所述全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板；所述显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域；所述偏光片上对应于透光区域处设置有通孔，所述通孔处通过点胶填充有透明光学胶，所述点胶填充贴合工艺包括以下步骤：

（1）贴合偏光片及显示屏；

（2）采用精密针头点胶机在偏光片的通孔处进行点胶，点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。

1．本专利在显示屏对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域，在偏光片上对应于透光区域处设置有通孔，那么光线就可以透过盖板之后，通过偏光片的通孔、显示屏的透光区域进入摄像头，使得摄像头能够正常工作。避免了在显示屏的显示界面区域外划分区域来设置摄像头，使显示界面被屏幕完全覆盖，从而做到真正的全面屏；2．更进一步的，在通孔处通过点胶填充透明光学胶，避免了通孔处的空气在摄像头拍摄时有干涉现象产生；3．盖板一般通过光学胶层贴合在偏光片上；如果通孔内为空气，由于偏光片厚度一般比光学胶层薄，光学胶层柔性胶材，当贴合显示屏时，在通孔处的断差位置极容易会导致贴合压力不均，使通孔处的显示屏粘到光学胶层，而断差处镂空有气泡，造成良率低问题；而且如果通孔内为空气，盖板下方的光学胶层的胶是直接暴露在空气中的，经贴合后会有受挤压现象，造成通孔内的胶体面不平整，在长期的不同环境使用中更容易产生物理或物质上的不良；4．点胶方式为由外向内的环形点胶方式，易于控制胶厚的均匀和提高胶水流平效率。

优选的，在所述步骤2之后还包括以下步骤：

（3）点胶完成后对通孔处透明光学胶进行预固化；

（4）将盖板贴合在偏光片上；

（5）对通孔处透明光学胶进行固化处理，使透明光学胶完全固化。

优选的，所述的透明光学胶的固化收缩率小于2%、粘度1000~1500cps。低收缩率便于点胶处结构的可靠稳定性， 1000~1500cps的低粘度在点胶时使液态的透明光学胶易流平。

优选的，所述点胶量为通孔的体积加上透明光学胶固化后的收缩量，所述点胶量精度±0.1mg。