[发明专利]一种高效散热的多层线路板

说明书

本发明公开了一种高效散热的多层线路板，包含线路板本体和用于调节线路板本体位置的调节组件；所述调节组件包含安装在线路板本体下表面且靠近左侧的第一轴承，第一轴承上安装第一螺杆，第一螺杆下端安装在第一螺母内，第一螺母安装在套筒上，套筒安装在转轴上，转轴安装在第一轮架上，第一轮架安装在第一滑块上，第一滑块安装在第一滑轨上，第一滑块上设有第一螺栓，第一螺栓将第一滑块固定在第一滑轨上；所述线路板本体包括基板和覆盖在基板上表面的铜箔走线，所述基板上开设有若干个散热通孔，所述散热通孔位于铜箔走线下方，所述散热通孔内设有石墨散热块，还包括连接石墨散热块和铜箔走线的绝缘导热胶。

技术领域

本发明涉及一种线路板，尤其涉及一种散热性好的多层线路板。

背景技术

印制线路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

现有技术中，高集成度线路板即是指多层线路板，其具备更高的集成度和更多的功能，因此使用范围更加广泛，也是后期发展的主要产品；通过对高集成度线路板的长期研究我们发下，目前的高集成线路板的存在以下缺陷：

1、高集成度线路板的发热量相比传统单层线路板要大很多，因此传统的散热结构在高集成度线路板中变得不太有效，导致散热困难；

2、高集成度线路板的厚度较厚，传统安装结构使得线路板直接被固定死，无法调节高度，因此在设备中的安装位置不灵活，调节高度会使得更好的适应设备内部空间，达到最佳的装配固定位置，也便于设备内功能扩展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种高效散热的多层线路板，其散热效果好，安装位置可调，适应范围广。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种高效散热的多层线路板，包含线路板本体和用于调节线路板本体位置的调节组件；所述调节组件包含安装在线路板本体下表面且靠近左侧的第一轴承，第一轴承上安装第一螺杆，第一螺杆下端安装在第一螺母内，第一螺母安装在套筒上，套筒安装在转轴上，转轴安装在第一轮架上，第一轮架安装在第一滑块上，第一滑块安装在第一滑轨上，第一滑块上设有第一螺栓，第一螺栓将第一滑块固定在第一滑轨上；线路板本体下表面且靠近右侧的位置安装第二轴承，第二轴承上安装第二螺杆，第二螺杆下端安装在第二螺母内，第二螺母安装在第二滑块上，第二滑块安装在第二滑轨上，第二滑块上设有第二螺栓，第二螺栓将第二滑块固定在第二滑轨上；

所述线路板本体包括基板和覆盖在基板上表面的铜箔走线，所述基板上开设有若干个散热通孔，所述散热通孔位于铜箔走线下方，所述散热通孔内设有石墨散热块，还包括连接石墨散热块和铜箔走线的绝缘导热胶；所述散热通孔包括上通孔和下通孔，所述下通孔孔径大于上通孔孔径，所述石墨散热块包括位于上通孔中的上散热柱和位于下通孔中的下散热柱。

作为本发明的一种优选实施方式：所述石墨散热块还包括位于基板下表面的散热板层，所述下散热柱连接在散热板层上。

作为本发明的一种优选实施方式：所述线路板本体的铜箔走线层为铜箔层，铜箔层上方还设置有胶水层和PI膜层；铜箔层与基板之间还设置陶瓷导热胶层；所述基板为支撑框架。

作为本发明的一种优选实施方式：所述上散热柱和下散热柱的横截面为圆形且为导热材料制作。

作为本发明的一种优选实施方式：所述基板为导热材质制作。

作为本发明的一种优选实施方式：所述第一滑轨和第二滑轨为绝缘材质。

作为本发明的一种优选实施方式：所述散热板层为绝缘导热材质制作。

本发明有益效果是：