[发明专利]一种电感用免镀端电极银浆

说明书

本发明涉及电子元器件用的电子材料技术领域，尤其涉及一种电感免镀端电极银浆。其重量百分组成为：球形银粉25％‑35％、片状银粉15％‑25％、氧化银粉10％‑15％、玻璃粉及其它无机材料2％‑4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。采用本发明银浆生产的电感免镀端电极银浆，烘干强度大，封端外观质量好，且烧成后电极层致密，端头附着力高，且满足SMT封装要求不跳片，且电阻率低，直流电阻RDC小，且环保免镀，保护环境。

技术领域

本发明涉及电子元器件用的电子材料技术领域，尤其涉及一种电感用免镀端电极银浆及其制备方法。

背景技术

随着手机、电脑等电子信息产业的高速发展，国内的电子元器件市场迎来了新的快速发展机遇，在叠层电感元件方面，随着国内厂家生产工艺技术日益成熟，全球已有近50％的电感产品已属中国制造，顺络、风华也日益成为全球电感产量、质量数一数二的公司。在电感产品的成型中，烧端后的端电极目前绝大多数采用的还是电镀工艺，电镀工艺由于其镍对环境的污染，存在着很大的环保弊端，且电镀生产目前已经在国内绝大多数地区内禁止。

发明内容

针对现有技术缺陷，本发明提供一种免镀、环保、电性能优良的感用免镀端电极银浆。

为解决上述技术问题本发明提供的技术方案是：一种电感用免镀端电极银浆，其重量配比为：球形银粉25％-35％、片状银粉15％-25％、氧化银粉10％-15％、玻璃粉及其它无机材料2％-4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。

进一步：在上述电感用免镀端电极银浆中，所述球银，属本公司自行研制，球形度高，流动性好，粒径0.2-0.6微米。所述片状银，属本公司自行研制，片式化好，银片薄，粒径0.5-0.8微米。所述纳米氧化银，属本公司自行研制，片式化好，银片薄，粒径50-150纳米。所述玻璃粉是粒径2-5微米的硼硅体系玻璃，所述无机材料是三氧化二铁、氧化铜、氧化锌、氧化硅、硼酸中的至少一种。所述的有机载体，采用乙基纤维素树脂做为其有机载体的粘合剂，其在有机载体中的含量3-10％；添加少量的松香，提高浆料黏性，有助于提高烘干强度，其在有机载体中的含量0.1-1％；采用醇类溶剂的一种或几种，作为主溶剂，其在有机载体中的含量50-60％；采用酯类溶剂的一种或几种，作为助溶剂，其在有机载体中的含量20-40％；制成电极浆料的有机载体，为浆料提供优良的印刷性能，提高封端后产品的外观质量及烘干强度。

上述电感用免镀端电极银浆制备方法：按照常规浆料生产工艺流程制作成银浆，即：先将树脂、松香和溶剂，制备成有机载体；再将浆料按配方配好料后，采用动力混合搅拌机进行混合，然后利用三辊研磨机充分研磨辊细，达到一定的细度、粘度要求，最后经过过滤，调整，装瓶，就形成了银端电极浆料。

与现有技术相比，除了采用乙基纤维素、松香、醇类和酯类溶剂按一定的配方制备有机载体，提供浆料一个好的流变性能外，采取球形度高的球银与片状银粉相配合，即保证了浆料好的流动性能，又提供了浆料一个好的触变性能，使浆料在贴银后即不流挂，又端头平滑，使电感产品电极端头外观质量良好，避免了现有技术中出现的电极端头，由于电极浆料触变性能与流动性匹配问题所出现的流挂、尖头、凹坑、针孔等问题。采用了硼硅玻璃体系，无铋无铅完全符合环保要求，且烧成后电极层致密与端头附着力良好，满足SMT封装跳片工艺技术要求；且表面无玻璃上浮，电极可焊性好，为浆料的免镀性能要求提供条件，加上配方中使用了本公司自行研发纳米氧化银，使浆料在烧成后电极活性高，可焊性好，进而使浆料实现免镀的生产工艺。

具体实施方式：